【ZA-BPGVFP、ZA-BPGVFP2高溫系列+屏蔽+變頻電纜電纜 型號】
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質量要求
（1） 表面緊密、圓整、節距均勻，無松股、跳線、缺根、斷根、擦傷、氧化變色、油污等現象；
（2） 結構、外徑、f值（zui大與zui小直徑之差）、節距、絞向符合工藝要求；
（3） 電阻符合標準要求；
（4） 單線接頭應修圓整、接頭可靠，不影響下工序加工；
（5） 收線排線要整齊、均勻，不得有搭線和裝線過滿現象。
D、擠塑工序（包括擠絕緣和擠護套）【ZA-BPGVFP、ZA-BPGVFP2高溫系列+屏蔽+變頻電纜電纜 型號】
擠塑工藝就是在擠塑機組中完成。就是利用特定形狀的螺桿，在加熱的機筒中旋轉，將由料斗中送來的塑料向前擠壓，使塑料均勻的塑化（即熔融），通過機頭模具，使塑料擠壓成連續性的各種形狀的產品。
質量要求
（1） 擠出表面應圓整、光滑、色澤均勻、外徑均勻，不得有竹節形、松套、明顯顆粒、焦粒、氣泡、油污、機械損傷等；
（2） 擠出直徑、厚度、偏心度應符合工藝卡的要求；
（3） 絕緣層和有金屬鎧裝的護套層經火花實驗不擊穿；
（4） 表面印字完整、清晰、耐磨；
（5） 收排線平整、均勻、不能有搭線和裝線過滿的現象。
E、交聯絕緣線芯質量要求：
（1）導體屏蔽應均勻地包覆在導體上，表面應光滑，無明顯絞線凸紋，不應有尖角、顆粒、焦粒、氣泡或擦傷的痕跡；
（2）絕緣層表面應平滑、圓整、色澤均勻、外徑均勻，不得有竹節形、明顯顆粒、雜質、焦粒、氣泡、油污、機械損傷的痕跡；
（3）絕緣屏蔽層應均勻包覆絕緣表面、表面應光滑，不得有尖角、顆粒、焦粒或擦傷的痕跡；
（4）結構尺寸包括導體屏蔽、絕緣層、絕緣屏蔽的平均厚度、zui薄點厚度、偏心度和線芯外徑等應符合工藝卡規定；
（5）絕緣層的熱延伸和*變形符合標準規定；
（6）絕緣屏蔽與絕緣層的剝離性能應符合標準規定。
F、成纜工序
成纜就是將多根絕緣線芯按一定的規則絞合成電纜的工藝過程。
質量要求
（1） 成纜應緊密、圓整、無松股、機械損傷、油污、繞包層無斷裂、松包現象；
（2） 成纜外徑、節距應符合工藝卡規定；
（3） 成纜外層絞向為右向、相鄰層絞向相反；
（4） 分相屏蔽的多芯電纜成纜，每個纜芯外的金屬屏蔽層應相互接觸；
（5） 收排線平整、均勻、不應裝線過滿的現象。
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