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浙江神盾電器股份有限公司
主營產品： KBO,YCPS,CKK65,控制與保護開關 |
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主營產品： KBO,YCPS,CKK65,控制與保護開關 |
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XHM1-10單臺風機或水泵控制XHM1
XHM1系列電機控制模塊采用*科技的設計理念，以國家與行業的有關標準、規范和規定為依據，FPGA控制技術為核心，通過微電子技術、數據傳輸技術、軟件技術、液晶顯示技術等技術的應用，解決了傳統電機控制保護產品能耗高、對環境不良影響大以及分立元件多、接線復雜、調試麻煩、難以實現系統自動化和網絡化管理等問題，使電氣設計、生產和使用更加規范化和模式化，可大大增強各類建筑中常用的水泵、風機、空調等設備使用的安全性和可靠性，*民用建筑中各類電機常用的控制保護技術要求和現場工況要求。
產品基本功能
1、人機界面
顯示功能采用兩種顯示方式：LCD液晶顯示采用中文字幕顯示當前的運行狀態，并實時顯示各類的信號、運行、故障等。同時LED發光二極管無需操作，自動提示控制器的工作情況，可以初步判定當前是否工作，工作是否正常。*的保證產品的可操作性，簡單方便。
2、控制方案設定及操作功能：
產品的顯示器上有明確的按鍵指示，包括方向鍵、確定鍵及復位鍵（←↑→↓■○）。通過按鍵的操作，可以在液晶顯示面板上設定進行手動操作電機的起停控制，通過進入設置狀態可以進行參數設定，如延時起動，自動輪換、輪換時間等。以圖集為基礎，保證各種控制方案的可執行性及簡易性。
3、信號觸點輸入，輸出
新式的端子接線方式：在控制與保護模塊上直接標明輸入的信號端子號，例如CPS1 A1.A2 CPS1 05.08等。無需對線號進行編制或對照原理圖出接線圖，簡單快捷，不會出現人為的接線故障。如果在使用過程中出現故障后，可根據操作顯示器的故障原因對照相應的接線端子排查故障即可。
1）在控制與保護模塊上直接標明輸入的信號端子號，例如CPS1 A1.A2 ；CPS1 05.08等。
2）自帶自動信號輸入端口，例如液位信號SL1,SL2,SL3；樓宇信號K1,K2;消防信號F1,F2,F3等
4、通信功能
根據設計的需求，預留通信接口，可并入其它自動化控制系統或中心。
5、安裝方式
CPS控制保護開關裝在箱體內部，為主電路元器件； XHM1電機集成模塊分為兩部分：操作顯示器及控制與保護模塊構成 ，控制與保護模塊安裝在箱內，操作顯示器安裝在箱門上便于操作，兩者用數據電纜線鏈接。
XHM1-10單臺風機或水泵控制XHM1
五、FPGA控制技術
FPGA是Filed Programmable Gate Array 的縮寫，即現場可編程邏輯陣列。FPGA是在CPLD的基礎上發展起來的新型高性能可編程邏輯器件，它一般采用SRAM工藝，也有一些器件采用Flash工藝或反熔絲（Anti-Fuse）工藝等。FPGA的集成度很高，其器件密度從數萬系統門到數千萬系統門不等，可以完成極其復雜的時序與組合邏輯電路，適用于高速、高密度的數字邏輯電路設計領域。FPGA的基本組成部分有可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元、內嵌硬核等。
采用FPGA數字運算操作的電子系統，專為在工業環境下應用而設計。它采用可編程序的存儲器，用來在其內部存儲執行邏輯運算、順序控制、定時、計數和算術運算等操作的指令，并通過數字式、模擬式的輸入和輸出，控制各種類型的電機運行狀態。XHM1系列電機控制模塊及控制保護開關都易于使工業建筑控制系統形成一個整體，易于擴充其功能的原則設計。
FPGA的芯片優勢主要體現在：
1、*工藝性
采用90nmCMOS芯片加工工藝，目前比較成熟的CMOS的加工工藝為0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm等。而采用90nmCMOS芯片加工工藝意味著如下方面進步：
1）器件密度提高。 在相同的晶元尺寸上可以多集成一倍的晶體管，可以更好的完成復雜系統的設計，強有力地支持了FPGA的系統級應用。
2）工作頻率提高。 某些FPGA的zui高工作頻率可達500MHZ。高的工作頻率，配合高速I/O，使FPGA除了能適應傳統的數字系統設計需求，也能適用于高速數字系統設計，為FPGA在高速領域取代ASIC提供了技術上的支持。
2、處理器內核
電路設計主要有偏硬和偏軟兩種應用，偏硬的應用即數字硬件電路，其特點是要求信號實時或高速處理，處理調度相對簡單；FPGA已經逐步取代傳統數字硬件電路，成為偏硬部分的主要設計手段；偏軟的應用即數字運算電路，其特點是電路處理速度要求相對較低，允許一定的延遲，但是處理調度相對復雜，其主要設計手段是CPU或者DSP。FPGA內部嵌入CPU或DSP等處理器，使FPGA在一定程度上具備了實現軟硬件聯合系統的能力，FPGA正逐步成為SOC（System on chip）的高效設計平臺。
3、硬件與結構化ASIC
FPGA的另一個重要特點是集成了功能豐富的Hard IP Core（硬知識產權核）。通過Hard IP Core，FPGA正在逐步進入一些只有ASIC能完成的設計領域。
結構化ASIC的形式多種多樣。例如某個成熟的FPGA設計，將其沒有使用的時鐘資源、布線資源等資源簡化或者省略，使FPGA成為滿足設計需求的zui小配置，從而降低芯片面積，簡化設計，節約成本。總之，市場趨勢是FPGA設計與ASIC設計技術進一步融合在一起。
4、發展趨勢
目前市場的競爭非常激烈，隨著低成本器件的不斷推陳出新，FPGA將滲透到數字電路的各個領域。FPGA的廣泛應用后，電路設計將逐步走向歸一化，一般電路系統將由單片機、CPU、DSP、FPGA/CPLD等主要器件構成。
