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傳統(tǒng)控制方式與SDM1模塊技術(shù)指標(biāo)和性能比較表（以雙速風(fēng)機(jī)為例）

      應(yīng)用箱面                                         應(yīng)用箱面內(nèi)部

XHM1系列電機(jī)控制模塊采用*科技的設(shè)計理念，以國家與行業(yè)的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和規(guī)定為依據(jù)，F(xiàn)PGA控制技術(shù)為核心，通過微電子技術(shù)、數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)、軟件技術(shù)、液晶顯示技術(shù)等技術(shù)的應(yīng)用，解決了傳統(tǒng)電機(jī)控制保護(hù)產(chǎn)品能耗高、對環(huán)境不良影響大以及分立元件多、接線復(fù)雜、調(diào)試麻煩、難以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)自動化和網(wǎng)絡(luò)化管理等問題，使電氣設(shè)計、生產(chǎn)和使用更加規(guī)范化和模式化，可大大增強(qiáng)各類建筑中常用的水泵、風(fēng)機(jī)、空調(diào)等設(shè)備使用的安全性和可靠性，*民用建筑中各類電機(jī)常用的控制保護(hù)技術(shù)要求和現(xiàn)場工況要求。

XHM1-21-281 自動輪換加溢流雙運(yùn)行

產(chǎn)品基本功能

1、人機(jī)界面

顯示功能采用兩種顯示方式：LCD液晶顯示采用中文字幕顯示當(dāng)前的運(yùn)行狀態(tài)，并實(shí)時顯示各類的信號、運(yùn)行、故障等。同時LED發(fā)光二極管無需操作，自動提示控制器的工作情況，可以初步判定當(dāng)前是否工作，工作是否正常。*的保證產(chǎn)品的可操作性，簡單方便。

2、控制方案設(shè)定及操作功能：

產(chǎn)品的顯示器上有明確的按鍵指示，包括方向鍵、確定鍵及復(fù)位鍵（←↑→↓■○）。通過按鍵的操作，可以在液晶顯示面板上設(shè)定進(jìn)行手動操作電機(jī)的起?？刂?，通過進(jìn)入設(shè)置狀態(tài)可以進(jìn)行參數(shù)設(shè)定，如延時起動，自動輪換、輪換時間等。以圖集為基礎(chǔ)，保證各種控制方案的可執(zhí)行性及簡易性。

3、信號觸點(diǎn)輸入，輸出

新式的端子接線方式：在控制與保護(hù)模塊上直接標(biāo)明輸入的信號端子號，例如CPS1 A1.A2  CPS1 05.08等。無需對線號進(jìn)行編制或?qū)φ赵韴D出接線圖，簡單快捷，不會出現(xiàn)人為的接線故障。如果在使用過程中出現(xiàn)故障后，可根據(jù)操作顯示器的故障原因?qū)φ障鄳?yīng)的接線端子排查故障即可。

1）在控制與保護(hù)模塊上直接標(biāo)明輸入的信號端子號，例如CPS1 A1.A2 ；CPS1 05.08等。

2）自帶自動信號輸入端口，例如液位信號SL1,SL2,SL3；樓宇信號K1,K2;消防信號F1,F2,F3等

4、通信功能

根據(jù)設(shè)計的需求，預(yù)留通信接口，可并入其它自動化控制系統(tǒng)或中心。

5、安裝方式

CPS控制保護(hù)開關(guān)裝在箱體內(nèi)部，為主電路元器件； XHM1電機(jī)集成模塊分為兩部分：操作顯示器及控制與保護(hù)模塊構(gòu)成 ，控制與保護(hù)模塊安裝在箱內(nèi)，操作顯示器安裝在箱門上便于操作，兩者用數(shù)據(jù)電纜線鏈接。

XHM1-21-281 自動輪換加溢流雙運(yùn)行

五、FPGA控制技術(shù)

FPGA是Filed Programmable Gate Array 的縮寫，即現(xiàn)場可編程邏輯陣列。FPGA是在CPLD的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新型高性能可編程邏輯器件，它一般采用SRAM工藝，也有一些器件采用Flash工藝或反熔絲（Anti-Fuse）工藝等。FPGA的集成度很高，其器件密度從數(shù)萬系統(tǒng)門到數(shù)千萬系統(tǒng)門不等，可以完成極其復(fù)雜的時序與組合邏輯電路，適用于高速、高密度的數(shù)字邏輯電路設(shè)計領(lǐng)域。FPGA的基本組成部分有可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元、內(nèi)嵌硬核等。

采用FPGA數(shù)字運(yùn)算操作的電子系統(tǒng)，專為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計。它采用可編程序的存儲器，用來在其內(nèi)部存儲執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時、計數(shù)和算術(shù)運(yùn)算等操作的指令，并通過數(shù)字式、模擬式的輸入和輸出，控制各種類型的電機(jī)運(yùn)行狀態(tài)。XHM1系列電機(jī)控制模塊及控制保護(hù)開關(guān)都易于使工業(yè)建筑控制系統(tǒng)形成一個整體，易于擴(kuò)充其功能的原則設(shè)計。

FPGA的芯片優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：

1、*工藝性

采用90nmCMOS芯片加工工藝，目前比較成熟的CMOS的加工工藝為0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm等。而采用90nmCMOS芯片加工工藝意味著如下方面進(jìn)步：

1）器件密度提高。 在相同的晶元尺寸上可以多集成一倍的晶體管，可以更好的完成復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計，強(qiáng)有力地支持了FPGA的系統(tǒng)級應(yīng)用。

2）工作頻率提高。  某些FPGA的zui高工作頻率可達(dá)500MHZ。高的工作頻率，配合高速I/O，使FPGA除了能適應(yīng)傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計需求，也能適用于高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計，為FPGA在高速領(lǐng)域取代ASIC提供了技術(shù)上的支持。

2、處理器內(nèi)核

電路設(shè)計主要有偏硬和偏軟兩種應(yīng)用，偏硬的應(yīng)用即數(shù)字硬件電路，其特點(diǎn)是要求信號實(shí)時或高速處理，處理調(diào)度相對簡單；FPGA已經(jīng)逐步取代傳統(tǒng)數(shù)字硬件電路，成為偏硬部分的主要設(shè)計手段；偏軟的應(yīng)用即數(shù)字運(yùn)算電路，其特點(diǎn)是電路處理速度要求相對較低，允許一定的延遲，但是處理調(diào)度相對復(fù)雜，其主要設(shè)計手段是CPU或者DSP。FPGA內(nèi)部嵌入CPU或DSP等處理器，使FPGA在一定程度上具備了實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)合系統(tǒng)的能力，F(xiàn)PGA正逐步成為SOC（System on chip）的高效設(shè)計平臺。

3、硬件與結(jié)構(gòu)化ASIC

FPGA的另一個重要特點(diǎn)是集成了功能豐富的Hard IP Core（硬知識產(chǎn)權(quán)核）。通過Hard IP Core，F(xiàn)PGA正在逐步進(jìn)入一些只有ASIC能完成的設(shè)計領(lǐng)域。

結(jié)構(gòu)化ASIC的形式多種多樣。例如某個成熟的FPGA設(shè)計，將其沒有使用的時鐘資源、布線資源等資源簡化或者省略，使FPGA成為滿足設(shè)計需求的zui小配置，從而降低芯片面積，簡化設(shè)計，節(jié)約成本。總之，市場趨勢是FPGA設(shè)計與ASIC設(shè)計技術(shù)進(jìn)一步融合在一起。

4、發(fā)展趨勢

目前市場的競爭非常激烈，隨著低成本器件的不斷推陳出新，F(xiàn)PGA將滲透到數(shù)字電路的各個領(lǐng)域。FPGA的廣泛應(yīng)用后，電路設(shè)計將逐步走向歸一化，一般電路系統(tǒng)將由單片機(jī)、CPU、DSP、FPGA/CPLD等主要器件構(gòu)成。

電機(jī)控制模塊分類