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2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠

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更新時間：2024-07-04 07:48:21瀏覽次數(shù)：86次

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深圳市諾豐電子科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：71條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：黃先生（市場經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m.k 工作溫度：-40-200℃ 雙組份、高導(dǎo)熱有機硅凝膠中粘度、固化后表面呈自然發(fā)粘符合歐盟ROHS、REACH指令要求

詳細介紹

產(chǎn)品介紹

2.0W/m.k雙組份導(dǎo)熱凝膠是一款柔軟的硅樹脂基導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低界面熱阻及良好觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時低應(yīng)力、高壓縮模量的需求，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)；與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱凝膠等同于導(dǎo)熱墊片，耐高溫、耐老化性好，可以在-40~200℃長期工作。它填充于需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠可通過手工方式或點膠設(shè)備來進行涂裝。

特點優(yōu)勢

高導(dǎo)熱、低熱阻，的潤濕性
柔軟，無應(yīng)力，可無限壓縮至0.1mm
無沉降，不流淌，可填充任何高低不平間隙
設(shè)計應(yīng)用方便，配合自動點膠機可調(diào)節(jié)任意厚度尺寸
滿足ROHS及UL環(huán)境要求

應(yīng)用方式

半導(dǎo)體和散熱器之間

需冷卻的電子元件及散熱器/殼體等之間

應(yīng)用領(lǐng)域

基站、新能源汽車、儲能、無人機、LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

產(chǎn)品物性表

屬性	參數(shù)	測試方法
組成部分	硅膠&陶瓷	-
顏色/組分A	白色	目測
顏色/組分B	灰色	目測
粘度/組分A（CPS）	350000	ASTM D2196
粘度/組分B（CPS）	400000	ASTM D2196
混合比例	1:1	-
密度（g/cc)	2.7	ASTM D792
固化后硬度（Shore 00）	50
耐溫范圍（ ℃）	-40~200	-40~200
擊穿電壓（Kv/mm）	≥7.0	ASTM D149
體積電阻率（Ω*cm）	9.0*10^13	ASTM D257
介電常數(shù)（10@MHz）	6.8	ASTM D150
防火等級	V-0	UL 94
固化后導(dǎo)熱特性
熱傳導(dǎo)系數(shù)（W/m.k）	2.0	ASTM D5470
保質(zhì)期	12個月	-