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深圳市托普科實業有限公司
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TOP-X3100X-RAYX射線檢查儀應用領域.半導體領域的IC芯片、FC、CSP封裝中的內部結構的檢測
TOP-X3100
X-RAY X射線檢查儀
應用領域
.半導體領域的IC芯片、FC、CSP封裝中的內部結構的檢測；
.汽車相關鋁鑄件、橡膠及樹脂制品中氣泡及裂縫的檢測；
.大型電路板的BGA封裝中短路、開路、BGA氣泡空洞的面積大小的檢測和自動判定；
.航天航空與軍事，機翼、彈頭等；
.醫藥品相關錠劑及化學制品相關FRP、樹脂、陶瓷；
.鋰電池及電子元器件（電容、電阻、二三極管、LED）等的透視檢測；
設備特點
.國外維焦X射線管（100/130Kv閉管）、高靈敏影像增強器、130萬高速工業數字CCD相機。可檢測低于5微米的樣品，圖像顯示效果佳；
.高倍幾何、系統放大倍率，可任意調節，易發現細微缺陷，檢測速度快；
.系統激光定位；
.四軸聯動，CNC批量自動檢測功能，適合大批量檢測，檢測精度高；
.多功能軟體系統，享受維護升級；
.全密封鉛框，符合國際國內規定的X射線安全標準；
技術參數
尺寸 | 1204*1000*1650mm |
重量 | 806KG |
供應電源 | 單相110～230V/50～60HZ |
光管類型 | 閉管 |
Focus Size | 5um |
全景范圍 | 無傾斜，可選配360度旋轉治具 |
X光輸出電壓 | 100KV |
光管電流 | 0.15MA |
放大倍率 | 120（幾何）/1000（系統） |
相機鏡頭規格 | 影像增強器+數字CCD 25frame/s |
CCD像素 | 200萬 |
系統像解度 | 110 LP/CM(每cm的light pair） |
Image area | 460x360mm |
安全性 | 泄露量≤0.5μsv/h |
顯示器 | 19″LCD |
可測試重量 | sample<5kg |
工作軸數 | X/Y/Z/Q |
人工操作作業 | 鍵盤/鼠標/導航定位 |
CPU | Intel Pentium |
Memory | 2GB |
系統 | Win XP or Win7 |
輸入 | 鍵盤 |
報表輸出 | 手動/自動保存檢測文檔 |
Video功能 | 標配 |
導航 | 自動掃描導航 |
3D觀察 | 模擬 |
void,BGA,distance等性能檢測 | 能夠設定自動檢測功能 |
BGA自動檢測 | 可設定BGA檢查、測量和氣泡的計算 |
量測范圍 | X/Y平面方向 |
特殊隔離 | 無 |
溫度、濕度 | 0～40℃ |
空氣懸浮物 | 無導電性塵埃 |
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