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ASM SIPLACE 西門子貼片機TX高速模組系列

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產品簡介

ASMSIPLACE西門子貼片機TX高速模組系列電子制造業面臨新的挑戰：1、減少生產線的占地面積

詳細介紹

ASM SIPLACE 西門子貼片機TX高速模組系列

電子制造業面臨新的挑戰：

1、減少生產線的占地面積，特是優化廠房面積的利用率

2、提高裝配設備性能

3、減少操作員工數量

4、提高生產精度

5、提高生產線或機器的可延展性

6、優化物料流程和庫存

7、大批量03015和0201元件產品生產

客戶需求：

更好的設備性能
更好的廠房面積使用率
更高精度
更靈活的延展性

SIPLACE TX——順應時代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿足個性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機

高速西門子貼片機

貼裝設備的，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達25 µm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，

可達78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。

高速西門子貼片機

單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能

和精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協作，您可以處理絕大多數元器件。

高速西門子貼片機
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效

的大批量生產，不停線產品切換以及當前的生產理念。

高速西門子貼片機

SIPLACE TX的優勢：

占地面積小，僅2.3平方米，高速貼裝，速度可達78000cph
貼裝精度高，貼裝精度達：25 µm @ 3 sigma
SIPLACE TX可保持長期保持高速度和高精度貼裝，設備穩定性高
一款能按需切換的貼裝頭，可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式
強大的軟件功能，滿足客戶生產需要
標準雙軌傳送系統，可同步傳送或異步傳送，非常靈活易用
的飛達供料系統，無供料料帶供料飛達，智能供料器，在界引起轟動
高分辨率成像系統，保障工藝

SIPLACE TX參數：

機器特性	SIPLACE TX1	SIPLACE TX2	SIPLACE TX2i
懸臂數量	1	2	2
貼裝性能
IPC 速度	32,500 cph	65,000 cph	67,000 cph
SIPLACE 基準評測	37,500 cph	75,500 cph	78,000 cph
理論速度	50,200 cph	100,500 cph	103,800 cph
機器尺寸
長 x 寬 x 高	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.3 x 1.45* m	1.0 x 2.2 x 1.45* m
貼裝頭特性	SIPLACE SpeedStar	SIPLACE MultiStar	SIPLACE TwinStar
元器件范圍	0201 (公制) - 6 x 6 mm	01005 - 50 x 40 mm	0201 - 55 x 45 mm
貼裝精度	± 30μm / 3σ	± 40 μm / 3σ (C&P)	± 22 μm / 3σ
	± 25 μm / 3σ with HPF**	± 34 μm / 3σ (P&P)
角度精度	± 0.5° / 3σ	± 0.4° / 3σ (C&P)	± 0.05° / 3σ
		± 0.2° / 3σ (P&P)
元器件高度	4 mm	11.5 mm	25 mm
貼裝壓力	1.3 - 4.5 N	1.0 - 10 N	1.0 - 15 N
傳送帶性
傳送帶類型	柔性雙軌傳送
傳送帶模式	異步、同步、獨立貼裝
PCB格式	柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm
	在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm
PCB厚度	0.3 mm - 4.5 mm
PCB重量	2.0 kg
元器件供應
傳送帶插槽	80 個 8 毫米 X 供料器位
供料器模塊類型	SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-M

深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備： MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃等整條SMT生產線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。