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深圳市托普科實業有限公司
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SIPLACETX2機器參數：懸臂數量：2IPC速度：65,000cphSIPLACE基準評測：75,500cph理論速度：100,500cph機器尺寸：長x寬x高：1
SIPLACE TX2機器參數：
懸臂數量：2
IPC速度：65,000cph
SIPLACE基準評測：75,500cph
理論速度：100,500cph
機器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m
貼裝頭特性：SIPLACE MultiStar
元器件范圍：01005-50x40mm
貼裝精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)
角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)
元器件高度：11.5mm
貼裝壓力：1.0-10N
傳送帶類型：柔性雙軌傳送
傳送帶模式：異步、同步、獨立貼裝
PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm
在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm
PCB厚度：0.3mm-4.5mm
PCB重量：2.0kg
傳送帶插槽：80個8毫米X供料器位
供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點膠供料器、SIPLACEJTF-ML
ASM提供的專業維修及將確保您的SIPLACE設備在其整個生命周期內都可以良好的運行。
我們提供多種不同的服務合同，來簡化您的工作
SIPLACE TX2機器參數：
懸臂數量：2
IPC速度：65,000cph
SIPLACE基準評測：75,500cph
理論速度：100,500cph
機器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m
貼裝頭特性：SIPLACE MultiStar
元器件范圍：01005-50x40mm
貼裝精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)
角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)
元器件高度：11.5mm
貼裝壓力：1.0-10N
傳送帶類型：柔性雙軌傳送
傳送帶模式：異步、同步、獨立貼裝
PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm
在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm
PCB厚度：0.3mm-4.5mm
PCB重量：2.0kg
傳送帶插槽：80個8毫米X供料器位
供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點膠供料器、SIPLACEJTF-ML
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西門子貼片機SIPLACE TX2產品特點：
SIPLACETX:以極小的占地面積提供高性能和高精度
SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產設立了新的。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米x2.3米），
達到25µm@3sigma的精度，高達78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣全速貼裝新一代的
最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。
僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。經過改進的新一代SIPLACESpeedStar
貼裝頭始終可以提供高性能和精度的貼裝。與SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar貼裝頭協作，您可以處理絕大多數元器件。
SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwareSuite進行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌，支持高效的大批量生產，
不停線產品切換以及當前的生產理念。
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