Leitz Sirio BX 葉片及回轉體專機

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更新時間：2024-11-29 10:07:55瀏覽次數：54次

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蘇州長南精密技術有限公司

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產品簡介

LeitzSirioSX/Xi提供了標準的高速掃描和高精度測量結果，結合設備的整體動態性能，設立了工業新標準，為大葉片以及回轉類零件的快速測量提供的支持

詳細介紹

Leitz Sirio SX/Xi 提供了標準的高速掃描和高精度測量結果，結合設備的整體動態性能，設立了工業新標準，為大葉片以及回轉類零件的快速測量提供的支持。

Z向行程高達1500mm。

通過SENMATION全自動多測頭自動更換系統，可以實現接觸、光學非接觸測頭全自動切換，完成特殊材質表面的快速測量。

技術特點

1. 生產優化控制——專注于提供生產過程更為優化的質量控制。

2. 高產——真正的四軸測量機，顯著減少測量時間和探針更換次數，針對大批量生產。

3. 高速——每秒可采集1000個點，該機型加速度可達2800mm/s2。

4. 高精度——采用HP-S-X1測頭，專門應對嚴苛的測量任務，能在40℃環境下提供持續高水平的穩定性。

5. 更專業——采用“動態自調整"技術的無極轉臺，能夠自動識別工件重量及慣性矩。

6. 高效率——優化維修方式設計，直接開側蓋進行維修，方便快捷，無需移動轉臺。

7. 全靈活——可選配白光PRECITEC S3測頭，進行非接觸高速測量