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單組份縮合型硅膠粘接膠導熱粉氧化鋁改性粉

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參考價: ￥ 5

訂貨量: ≥1 Kg

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產品型號DCN-3000GC

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更新時間：2025-03-27 16:50:29瀏覽次數：54次

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產品簡介

大粒徑不超60um的3.0 W/(m·K)單組份縮合型硅膠導熱粉體解決方案

3.0W/（m·K）單組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能，往往粗暴增加導熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增，不僅堵塞設備、加速泵體磨損，同時粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這

詳細介紹

粒徑不超60um的3.0 W/(m·K)單組份縮合型硅膠導熱粉體解決方案

3.0W/（m·K）單組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能，往往粗暴增加導熱粉體填充量，但隨之而來的粗顆粒導致膠體黏度暴增，不僅堵塞設備、加速泵體磨損，同時粘接膠的性能性能急劇下降。如何破解這一行業瓶頸？東超新材以DCN-3000GC超細高導硅膠粉體交出了答卷。

行業痛點：高導熱背后的隱形代價

當為散熱焦頭爛額時，導熱材料的「副作用」正悄然吞噬生產效率：

填充量＞80%：粉體粒徑被迫不斷放大，膠體擠出也斷崖式下跌；

設備損耗加劇：粗顆粒化身「微型砂礫」，泵口磨損加劇，維護成本激增；

性能拆東墻補西墻：為降低黏度減少填充量？導熱系數立馬跳水；強塞粉體保導熱？膠層粘結力驟降，電子產品跌落測試頻頻失效。

技術突圍：高導熱、粒徑小

東超新材研發團隊從粉體結構底層邏輯切入，推出DCN-3000GC單組份縮合型硅膠專用導熱粉體，以三大核心技術實現破鏈重生：

1. 粒徑精準控域技術

將粉體粒徑控制在<60μm，細如面粉的質地，使粉體在樹脂中實現「無隙填充」，92.31%超高添加量下仍保持優異的性能。

2. 分子級表面改性

采用定制化偶聯劑對粉體進行「鍍膜式」包覆，降低表面能的同時構建潤滑層：

吸油值降至10ml 以內，樹脂增稠幅度減少52%；