一、產品名稱：
雙界面CPU卡 Mifare Pro (MF2D80)
二、產品說明：
單片接觸和非接觸智能卡方案，內置工業標準80C51微控制器可以工作在接觸和非接觸模式下，低電壓，低功耗工藝，內置的TDES協處理器可以工作在接觸和非接觸模式下。
三、產品詳細介紹：
技術特點如下：單片接觸和非接觸智能卡方案，內置工業標準80C51微控制器可以工作在接觸和非接觸模式下；低電壓，低功耗工藝，內置的TDES協處理器可以工作在接觸和非接觸模式下；20 (16)K字節用戶ROM區；256字節RAM；8K字節EEPROM：可以放置用戶代碼；存取以32字節為一頁單位；其中有8字節為安全區是一次編程型的；EEPROM可以保證有10萬次的擦寫周期；數據保持期最小10年，片內產生EEPROM的編程電壓。
省電模式：有掉電和空閑模式；兩級中斷源分別為EEPROM和輸入輸出跳變；時鐘頻率為1至5MHz；接觸界面的配置和串行通訊符ISO7816標準； 符合ISO1443-A的推薦標準的非接觸接口（Mifare（r）RF）。
13.56MHz工作效率：
由95%非接觸卡應用事實驗證的可靠通訊方式；
高速通訊方式（106Kbps，可靠的幀結構保護）；
完整的硬件防碰撞算法；
符合CCITT的高速CRC協處理器。
保持和標準MIFARE讀寫器的兼容性；
支持仿真MIFARE（r）標準產品和MIFARE（r）PLUS的工作模式；
的安全機制；
工作電壓：2.7V-5.5V；
4KV的靜電保護，符合MIL883-C（3015）標準。
MIFARE（r）PRO是基于微處理器的新一代智能卡方案，它集成了MIFARE（r）非接觸智能卡的接口和ISO7816的接觸型通訊接口。由于MIFARE（r）是一個完整的產品家庭，MIFARE（r）PRO保證和MIFARE（r）S和MIFARE（r）PLUS的兼容性，在射頻上保證和MIFARE（r）讀寫器的兼容性。MIFARE（r）PRO的物理尺寸使該產品可以輕易的用來生產ISO標準的智能卡片。和接觸型卡片相比，雙界面卡片的生產只須在芯片模塊的背面焊盤預留天線的接口，而天線可以是銅絲或蝕刻天線。
MIFARE（r）PRO片內的80C51可以工作在接觸和非接觸模式。也就是說，在兩種模式下，用戶都可以自己實現卡片操作系統。這可以使智能卡在兩種模式下的安全性保持統一。內部的TDES協處理器可以和接觸/非接觸通訊接口同時工作，以達到更高的安全性。
MIFARE（R）PRO的配置條件：
由于使用MIFARE（r）PRO的應用條件的不同，MIFARE（R）PRO可以配置成兩種不同的模式。這些模式是由掩膜產生的。所以這兩種配置情況可以大大影響基于MIFARE（r）PRO的卡片操作系統的流程和開發情況。由于不同的存儲器配置情況會產生不同的用戶卡操作系統和存取空間。
配置方式A： 該配置方式中，所有20K的ROM區可以為用戶卡片操作系統所用（OS20）。同時EEPROM的管理和配置由用戶的COS確定。用戶掩膜時必須明確指明是配置方式A。
配置方式B： 在該方式中，20KROM區中底層4KROM由飛利浦公司提供的MIFARE（r）1操作系統占據，通過MIFARE（r）1操作系統，用戶可以在MIFARE（r）PRO上非常容易的仿真原有的MIFARE（r）1和MIFARE（r）PLUS操作方式。在該方式中，EEPROM有許多安全保護方式可以提供給客戶使用，這種結構方式可以保證COS可以限度保證兼容性，介入原有的MIFARE（r）的結構平臺和相關應用。高段16KROM可以留給用戶實現雙界面智能卡的卡片操作系統使用，其中，接觸界面由用戶確定和實現，而非接觸應用由用戶調用底層例程實現。MIFARE（r）PRO通過硬件安全感應器把兩種操作系統安全隔離，保護MIFARE（R）的應用EEPROM不被非法訪問。訪問配置方式可以在掩膜時決定是仿真MIFARE（R）1還是MIFARE（r）PLUS模式。
MIFARE（R）PRO內裝一枚和工業80C51源代碼兼容但是有許多不同改進設計的微控制器。CPU可以訪問的存儲器空間有：8K程序/數據區，EEPROM；20K用戶程序區（或16K在配置方式B）；256字節SRAM；
卡片和外界保持通訊的方式可以是接觸界面，也可以是非接觸界面。在非接觸通訊一端，位編碼，調制解調等等和MIFARE（r）1和IOS/IEC14443-2兼容。一個功能強大的非接觸通訊單元CIU可以很大程度減輕CPU的負擔，同進保證和原有產品的兼容性。
飛利浦提供的MIFARE（r）1OS在底層的4KROM中，MIFARE（r）1OS和相應的MIFARE（r）應用EEPROM區由內置的硬件安全感應裝置監視，禁止任何用戶程序的非法訪問，同時還有對于頻率，溫度和電源的監視器，防止不法分子對MIFARE（r）PRO和各種方式的攻擊。內部的TDES可以支持高速的加密/解密算法。低功耗的設計保證TDES協處理器可以工作在非接觸可接觸模式下。
