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膜厚儀

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產品型號MINITEST 740

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更新時間：2018-05-14 09:00:00瀏覽次數：915次

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珠海天創儀器有限公司

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產品簡介

SIDSP即探頭內部數字信號處理，這項技術使探頭在測量時，同時在探頭內部將信號*處理為數字形式。SIDSP探頭*依據世界*技術生產。

詳細介紹

MINITEST 720/730/740膜厚儀

創新的SIDSP（探頭內部數字信號處理）技術提升了測量的精確性

-測量范圍達15mm，可更換F、N或FN探頭，供內置或外接探頭使用

-FN探頭自動識別F（鐵磁性）或N（非磁性）基體，操作方便不易出錯

SIDSP技術-技術，智能數字化的涂層測厚探頭
模擬信號處理時代已成過去，數字信號處理將成為未來的趨勢

什么是SIDSP？
SIDSP是由ElektrPhysik（簡稱EPK）研發的，世界的涂層測厚探頭技術。EPK此項技術為涂層測厚領域的創新奠定了新標準。
SIDSP即探頭內部數字信號處理，這項技術使探頭在測量時，同時在探頭內部將信號*處理為數字形式。SIDSP探頭*依據世界*技術生產。

SIDSP工作原理？
跟傳統技術不同，SIDSP在探頭頂部產生和控制激發信號，回傳的信號經過32位數字轉換和處理，帶給您精確的涂層厚度值。此項*的數字處理技術，同時應用在現代通訊技術（手機網絡）方面，如數字濾波器，基帶轉換，平均值，隨機分析，等等。此項技術能獲得與模擬信號處理*的信號質量和精確度。厚度值通過探頭電纜數字化傳輸到顯示裝置。
SIDSP探頭與普通模擬探頭相比，具有決定性的優勢，為涂層測厚設定了一個新的標準。