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上海金泰諾材料科技有限公司
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詳細摘要： 電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH 案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)應用點: 電源模塊導熱灌封
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詳細摘要： 電子電路組裝用導電銀膠替代 H37-MP 案例名稱：電子電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
產品型號：所在地：上海市更新時間：2023-12-20 在線留言
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詳細摘要： 漢高耐高溫導電銀膠JM7000產品名稱：集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣應用點: 芯片粘接
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詳細摘要： AiT柔性低應力導電膠ME8456ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結...
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詳細摘要： AiT柔性低應力導電膠ME8456-DAME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的...
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