半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試，HAST高加速壽命試驗(yàn)箱是主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度:壓力的各種條件來(lái)完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果。

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半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試

HAST高加速壽命試驗(yàn)箱是主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度:壓力的各種條件來(lái)完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果。

用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。該試驗(yàn)檢查芯片長(zhǎng)期貯存條件下，高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本設(shè)備適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求，僅針對(duì)非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測(cè)試。

半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全，內(nèi)膽圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合國(guó)家安全容器規(guī)范

多重保護(hù)功能，兩道高溫保護(hù)裝置、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)、超壓保護(hù)

穩(wěn)定性更高:內(nèi)置自研PID控制算法，確保溫度、濕度以及壓力值準(zhǔn)確度

濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設(shè)定

智能化高:USB數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全，內(nèi)膽圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合國(guó)家安全容器規(guī)范

多重保護(hù)功能，兩道高溫保護(hù)裝置、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)、超壓保護(hù)

穩(wěn)定性更高:內(nèi)置自研PID控制算法，確保溫度、濕度以及壓力值準(zhǔn)確度

濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設(shè)定

智能化高:USB數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存

關(guān)鍵詞：芯片試驗(yàn)箱