PCB電路板激光焊錫
PCB電路板的激光焊錫應用市場
PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的簡稱，是電子工業的重要部件之一，幾乎用于所有的電子產品，主要作用是實現各個元件之間的電氣互連。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。其制造品質可直接影響電子產品的可靠性，是當今電子信息產品制造的基礎產業，也是目前電子元件細分產業中產值的產業。
PCB的應用市場十分廣泛，包括消費電子、汽車電子、通信、醫療、、航天等。目前消費電子和汽車電子發展快速，成了PCB應用的主要領域。長期以來，PCB產值主要集中在北美、歐洲及日本等地區，2000年后PCB產業重心開始向亞洲地區轉移，尤以中國市場為最。2009年，中國大陸PCB產業產值約占的1/3，到2017年已達50.5％，占據PCB產值的半壁江山。
而在消費電子的PCB應用中，FPC的發展速度，占PCB市場的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，是以聚酰亞胺（Polyimide，PI，工業界又稱之為PI 覆蓋膜）或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。在當下移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，FPC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運用，并成為目前滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
快速發展的PCB市場培育了巨大的衍生市場。隨著激光技術的發展，激光加工逐漸取代傳統的焊接工藝，成了PCB產業鏈的重要一環。因此在激光市場整體增速放緩的背景下，與PCB相關的業務依然能夠保持較高增長。
激光焊錫在PCB、FPC加工的優勢
激光在PCB上的應用主要包括焊接、切割、鉆孔、打標等，尤以焊接為主。其中激光焊錫工藝與傳統的焊接工藝相比，激光焊錫屬于非接觸式焊接加工，針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，傳統的焊接工藝已無法適用，由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統焊接工藝的超細小零件的加工，最終由激光焊錫得以完成。
三和激光焊錫機的加工優勢
1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；
2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；
3、焊接時僅被焊區域局部加熱，其他非焊區域不承受熱效應；
4、焊接時間短、效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質量可靠；
5、可維護性很高，傳統電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護成本。
不銹鋼激光焊接機能焊多厚
激光技術的快速發展，運用激光加工產品的儀器設備得以廣泛運用。在激光焊接產品這塊，產生下面疑問：比如激光焊接機能焊多厚？激光焊接機能否焊塑料？激光焊接機能焊多深？等等問題。今天鐳康激光就激光焊接機能焊多厚的不銹鋼板來說一下！說之前我們首先了解一下激光焊接機。激光焊接機的激光焊接技術是一種將材料通過激光產生的高溫熔化進行連接，并成為具有設定功能結構的加工技術。
不銹鋼是不銹鋼的一種，通用性較強的不銹鋼材料，耐蝕性、耐熱性良好、且無磁性。不銹鋼薄板焊接一直是比較麻煩的工藝，傳統冷焊或者是二保焊熱效應太大，容易造成燒穿、變形；很多客戶采用的碰焊可以解決問題，但容易造成工件表面有痕跡、不夠美觀等缺陷；不銹鋼薄板激光焊接機的出現，工人只需要上下料即可實現焊接全程的自動化，解決了焊接過程中焊接變形、發黑、燒穿、有痕跡等缺陷，一次性成型，經過生產后表明，激光焊接不銹鋼薄板可以很好的適應工藝要求，不影響蒸籠的后續折彎處理，不但實現了焊接自動化，提高了焊接效率和成品率，同時降低了客戶的生產成本。
激光焊機機能焊多厚這個問題，主要和激光焊接機的激光器有關聯。功率越大能量越強，自然可焊接的厚度也就越深。下面介紹幾款設備。
1、YAG激光焊接機：3mm內厚度的焊接效果好。
2、300w的激光焊接機：疊焊厚度不超過1.5毫米 如果參數設置的對 稍厚點的也能焊接穿強度和熱變形一般接受不了。
3、600w激光焊機：可滿足1.5mm鋼板以內料厚，熔深1mm以內的不銹鋼激光焊接加工。
4、1000W激光焊機：2mm厚度不銹鋼板，要求焊透，焊縫越細越好。......
在選購激光焊接機的時候，需根據自家產品的需求來選擇功率，歡迎聯系三和激光。
