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寧盛安信電能控制技術有限公司
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TSC低壓動態無功補償裝置TSC動態無功補償投切調節器產品概述TSC系列低壓可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關，可實現對多級電容器組的快速過零投切
TSC低壓動態無功補償裝置 
TSC動態無功補償投切調節器 TSC系列低壓可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關，可實現對多級電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯適當的電感，可有效防止諧波放大、吸收部分諧波電流，起到諧波抑制的作用。同時該系列裝置采用三相獨立的控制技術，能有效解決三相不平衡沖擊負荷無功補償的技術難題 ，裝置響應時間小于20ms，功率因數補償至0.9以上，是無功補償領域中的升級換代產品。
采用雙向反并聯晶閘管，可實現無觸點電子開關，延長開關使用壽命。
實現過零投切、無沖擊、無涌流和過壓。
可對三相平衡電網進行三相共補及三相不平衡負荷電網進行分相補償。
全數字化控制，實時檢測并計算無功功率量。
投切速度快，t<20ms。
在規定的動態響應時間內，多級補償一次到位，補償后功率因數大于0.90。
快速熔斷器過流保護與報警。
在外部故障或停電時自動退出，送電后自動恢復運行。
家在該領域的動態無功補償調節器系統，抗力強、可靠性高。
額定電壓：0.66kV；0.4kV
響應時間：＜20ms
調節方式：三相調節、分相調節
控制量：無功功率、功率因數
控制精度：0.5%
控制電源：AC220V/DC15V
總功率損耗：不超過額定功率的2%
殼體防護等級：IP30
環境溫度：-35℃~+40℃
符合標準：DL/T842-2003、IEC831-1、GB12747-91
海拔高度：＜2000m
低壓TSC動態無功補償裝置采用人工智能控制，由控制器、雙向可控硅、電容器、電抗器、保護元件等組成。控制器實時跟蹤測量負荷的功率因數和無功電流，與預先設定的給定值進線比較，動態控制電容器組的投切，以保證功率因數達到設定值。整個測量執行過程在一個周波內完成（時間＜20ms），并實現可控硅過零觸發，確保投切電容器無沖擊、無涌流、無過渡過程
符號說明：
QF 低壓塑殼式斷路器
F 氧化鋅避雷器
TA 電流互感器
FU 熔斷器
L 低壓串聯電抗器
K 可控硅組
C低壓電容器
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