產品介紹:
PV-2000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、(總厚度變化)TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數據傳輸接口及基于Windows的控制軟件,用以進行在線及離線數據管理功能。
產品特點:
■ 使用MTI Instruments*的推/拉電容探針技術
■ 每套系統提供zui多三個測量通道
■ 可進行zui大、zui小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量(需要3探頭)
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監視(可選)
■ 集成數據采集和電氣控制系統
■ 為工廠測量提供快速以太網通訊接口,速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數量
■ 與現有的硅片處理設備有數字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數據監控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 無接觸,用渦電流法測量硅片電阻率
■ 每套系統提供zui多三個測量通道
■ 可進行zui大、zui小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量(需要3探頭)
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監視(可選)
■ 集成數據采集和電氣控制系統
■ 為工廠測量提供快速以太網通訊接口,速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數量
■ 與現有的硅片處理設備有數字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數據監控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 無接觸,用渦電流法測量硅片電阻率
技術參數:
■ 晶圓硅片測試尺寸:50mm- 300mm.
■ 厚度測試范圍:1.7mm,可擴展到2.5mm.
■ 厚度測試精度:+/-0.25um
■ 厚度重復性精度:0.050um
■ 測量點直徑:8mm
■ TTV 測試精度: +/-0.05um
■ TTV重復性精度: 0.050um
■ TTV重復性精度: 0.050um
■ 彎曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度: +/-2.0um
■ 彎曲度重復性精度: 0.750um
■ 電阻率測量范圍:0.1-50ohm-cm
■ 電阻率測量精度:2%
■ 電阻率測量精度:2%
■ 電阻率測量重復精度:1%
■ 晶圓硅片類型:單晶或多晶硅
■ 可用在:切片后、磨片前、后,蝕刻,拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■ 平面/缺口:所有的半導體標準平面或缺口
■ 連續5點測量
典型客戶:
美國,歐洲,亞洲及國內太陽能及半導體客戶。