產品介紹
手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設計都符合ASTM（美國材料實驗協(xié)會）和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。
硅片無接觸測試儀-產品特點
■ 無接觸測量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
■高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■性價比高
■菜單式快速方便設置
■高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■提供打印機端口
■便攜且易于安裝
■為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
■高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
■ 高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
■高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■性價比高
■菜單式快速方便設置
■高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■提供打印機端口
■便攜且易于安裝
■為晶圓硅片關鍵生產工藝提供精確的無接觸測量
■高質量微處理器為精確和重復精度高的測量提供強力保障
■ 高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
無接觸硅片測試儀-技術指標
■晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.
■厚度測試范圍：1000 um，可擴展到1700 um.
■厚度測試精度：+/-0.25um
■厚度重復性精度：0.050um
■厚度測試精度：+/-0.25um
■厚度重復性精度：0.050um
■TTV 測試精度: +/-0.05um
■TTV重復性精度: 0.050um
■TTV重復性精度: 0.050um
■彎曲度測試范圍：+/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度：+/-2.0um
■彎曲度重復性精度： 0.750um
■彎曲度測試精度：+/-2.0um
■彎曲度重復性精度： 0.750um
■晶圓硅片導電型號：P 或 N型
■材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導體材料
■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶
■連續(xù)5點測量
應用范圍
>切片
>>線鋸設置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>>過程監(jiān)控
>>厚度
>>總厚度變化TTV
>>材料去除率
>>彎曲度
>>翹曲度
>>平整度
> 研磨
>>材料去除率
> zui終檢測
>> 抽檢或全檢
>>終檢厚度
典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
詳情咨詢：
北京合能陽光新能源技術有限公司
北京市通州區(qū)工業(yè)開發(fā)區(qū)光華路16號
： -104 -608
：肖
：xiaozongyong@henergysolar.com
公司：http://www.HenergySolar.com
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