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博眾精工科技股份有限公司
取料方式:CCD取料及帖裝定位定位精度:0.01mm壓力精度:+/-2%重復精度:0.01mm檢測方式:高精度CCD復檢兼容性:兼容不同尺寸載具高效率:不停機換料
采用了工業CCD取料及貼裝定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm
多工站流水線式設計,不停機取放產品, 高機器運轉效率
貼裝壓力傳感器高精度控制/設定貼合壓力,壓力精度+/-2%
可調寬流線設計,兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性
高精度CCD復檢確保良品輸出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料設計,減少換料,設備效率高
采用龍門直線電機驅動,貼裝速度快,重復精度<0.01mm
用于精密組裝手機開關背部墊片,確保手機開關背部排線不松動
相機檢測確保精度及是否偏位
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