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上海鉑拓能源科技有限公司
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MJB4 實驗室研發用光刻機小尺寸基片的研發解決方案SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動光刻機MJB3的全新換代產品。操作方便，占地面積小，成為實驗室研究和小批量生產的理想設備。作為經濟型光刻解決方案，MJB4針對直徑達100mm的小尺寸基片工藝確立了一套工業標準。MJB4配有高可靠和高精度的對準系統，同時具備亞微米量級的高分辨率圖形轉移能力，這些特點都使得MJB4的性能明顯優于同類設備。
SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動光刻機MJB3的全新換代產品。操作方便，占地面積小，成為實驗室研究和小批量生產的理想設備。作為經濟型光刻解決方案，MJB4針對直徑達100mm的小尺寸基片工藝確立了一套工業標準。MJB4配有高可靠和高精度的對準系統，同時具備亞微米量級的高分辨率圖形轉移能力，這些特點都使得MJB4的性能明顯優于同類設備。
亮點：
◆ 高分辨率掩模對準光刻，特征尺寸優于0.5微米；
◆ 裝配SUSS的單視場顯微鏡或分視場顯微鏡，實現快速準確對準；
◆ 針對厚膠工藝進行優化的高分辨光學系統；
◆ 可選配通用光學器件，在不同波長間進行快速切換；
◆ 可通過裝配升級套件，實現紫外納米壓印光刻。
MJB4系統可廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產。它經過特殊設計，方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過選配升級套件，實現紫外納米壓印光刻。
Details: Alignment
頂面對準：
在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側的結構（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數據或者用兩個現場照片 、SUSS MicroTec 開發的DirectAlign™ 直接對準技術實現。
我們的客戶可以從中得到以下好處：
◆ 掩模對準器的對準精度
◆ 清晰、強大的圖像識別功能，即使在對比度不理想的情況下
紅外對準：
多層晶圓堆疊被應用在許多構造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準通常埋在層之間的對準標記。
紅外光還可以根據這些埋入的標記進行對準。 這需要使用能透過紅外線的材料，例如硅、III-V族半導體（如砷化鎵）以及臨時鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著劑 通過個例研究檢查可行性。
為了盡可能擴大紅外對準的使用范圍，SUSS 掩模對準器可以選配強大的紅外光源和高性能攝像系統。
我們的客戶可以從中得到以下好處：
◆ 強大的紅外光源和高性能攝像系統
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