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SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機

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更新時間:2023-09-05 11:01:19瀏覽次數:388次

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產品簡介

一.SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機概述SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,改變了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性

詳細介紹

一.SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機概述

SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,改變了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業。

SECS / GEM是用于設備到主機數據通信的半導體設備接口協議。SECS / GEM通訊HMDS鍍膜機在自動化工廠中,接口可以啟動和停止設備處理,收集測量數據,更改變量并為產品選擇配方。

二.SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機特點

智能化: GEM設備可以使用TCP / IP(使用HSMS標準,SEMI E37)或基于RS-232的協議(使用SECS-I標準,SEMI E4)與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進行監控和控制。  還有許多額外的SEMI標準和工廠規范參考了GEM標準的特點。

預處理性能更好:由于是在經過數次的氮氣置換進行的HMDS處理,所以不會有塵埃的干擾,再者,由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在容器里先經過100℃-200℃的去水烘烤,再接著進行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有著更好的處理效果。

處理更加均勻:由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

效率高:液態涂布是單片操作,而本系統一次可以處理多達8盒(4寸)的晶片。

更加節省藥液實踐證明,用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多。

更加環保和安全:HMDS是有毒化學藥品,人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等,由于整個過程在密閉的環境下完成的,所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,所以也不會對環境造成污染。  

低液位報警裝置:當HMDS液過低時自動發出報警;HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。

自動吸取HMDS智能型的程式設定,一鍵完成作業。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。

可自動添加HMDS將HMDS藥液添加至設備自帶儲液瓶中,無需人工添加,提高生產效率,并有效地避免了人員與藥液的接觸。

HMDS藥液泄漏報警烤箱安裝有HMDS藥液泄漏檢測系統,檢測到HMDS有害氣體時設備自動報警。

HMDS氣體管路加熱系統HMDS氣體管路采用316科研專用不銹鋼制作,加熱其氣體管路系統使HMDS液體更有效轉化為氣體,從而得到更加均勻的涂布效果。

參數記錄功能:可安裝數字式溫度、壓力記錄儀,實時監控并記錄烤箱內溫度及真空度的變化情況。以便于后期參考,選擇制造工藝。

溫度與程序互鎖功能當箱體內部溫度未達到設定值時,涂布程序無法運行。防止誤操作損壞產品。

三、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機預處理的必要性

   在半導體生產工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節,涂膠質量直接影響到光刻的質量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著偶聯劑的作用。

四、SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機常用規格

   容積

       型號

  控溫范圍

 電源電壓

      內膽尺寸(mm)

40L

JS-HMDS40-AI

RT-250℃

220V/50Hz

W350*D350*H350

90L

JS-HMDS90-AI

RT-250℃

220V/50Hz

W450*D450*H450

200L

JS-HMDS210-AI

RT-250℃

380V/50Hz

W600*D600*H600

500L

JS-HMDS500-AI

RT-250℃

380V/50Hz

W800*D800*H800


關鍵詞:鍍膜機
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