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深圳市東信高科自動化設備有限公司
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產品簡介： 標準6~8英寸晶圓片刻蝕機，用于手機、半導體電子等多個行業
產品特點
應用領域：適用于大學、研究院所、企業研發禮構通用的等離子體刻蝕的科研與教學或者小批量量產。
等離子刻蝕方式：RIE反應離子刻蝕或者ICP模式離子刻蝕（根據用戶需求定制）
樣片數量及尺寸：1片φ6英寸、8英寸
刻蝕材料：包括并不限于單晶硅、多晶硅、Si02，Si3N4，Ti，W、聚合物等
刻蝕腔體：高真空系統
刻蝕不均勻性：±3%-+6%
刻蝕速率：0.1-4um/min（視具體材料與工藝）
工作臺：可升降，包含水冷
電源配置：上電極射頻，下電極偏壓，包含自動匹配
氣路數量與種類：6路耐氟基腐蝕氣路或用戶選配
操作模式：PLC+電腦顯示屏，全自動+半自動控制
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