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電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機

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產品型號KRT-W

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更新時間：2023-08-14 15:19:49瀏覽次數：257次

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昆山科瑞特試驗儀器有限公司

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產品簡介

昆山科瑞特試驗儀器有限公司提供各種材料試驗機,橡膠試驗機,塑料試驗機,電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機是集數字化,智能化,自動化為一體的試驗檢測設備

詳細介紹

昆山科瑞特試驗儀器有限公司提供各種材料試驗機,橡膠試驗機,塑料試驗機,電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機是集數字化,智能化,自動化為一體的試驗檢測設備，瀝青防水卷材拉力機技術強,質量好,價格優,歡迎來電來人訂購!

名稱：電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機
型號：KRT-W20kN

一、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機概述
KRT-W系列瀝青防水卷材拉力機測試過程中采用全數字化力量、位移雙閉環控制，采用伺服驅動系統、滾珠絲桿傳動、傳感器及新一代測控系統，有效保障產品的測量精度及穩定性。
本試驗機可用于檢測金屬、非金屬材料產品的拉伸、抗壓縮、剝離、撕裂、抗彎曲、三點抗折、抗剪切、頂破等物理性能。同時可根據GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用戶提供的多種標準進行試驗和數據處理。
本試驗機廣泛應用于金屬材料、非金屬材料、汽摩配件、橡塑產品、電子產品、光伏能源、包裝材料等行業的材料檢驗分析。測試數據，性能穩定，是各企業實驗室、高等院校、科研單位等理想的實驗儀器。

二、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機特點
機器用途：本機可對金屬、非金屬以及構件進行拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂、蠕變等試驗。
軟件系統：中文win7 win8 win10等平臺下軟件包。
動力系統：交流驅動器、工業級伺服電機、進口減速機、滾珠絲桿、光桿直線軸承、同步帶傳動。
量程模式：全量程不分檔，等效7檔。
高分辨率：分辨率為±250000碼。
自動存儲：試驗條件、測試結果、標距位置自動存儲。
自動返回：可自動返回到試驗初始位置。
自動校準：負荷、伸長可按所加標準值自動標定。
多元控制：具有位移、負荷、應力、伸長、應變等控制方式。
手動裝置：多方位的操作單元，使十字頭位置調整更為便捷。
連續試驗：一批試驗條件、測試結果、標距位置等存儲。
寬測范圍：可同時標定多只傳感器，擴展測試范圍。
數據編輯：試驗完畢后，在試驗曲線上可用鼠標編輯數據。
多種曲線：可選擇應力-應變、力-伸長、力-時間、強度-時間等多種曲線，同一圖形上可顯示三種不同的曲線。
曲線對比：同組試樣的曲線可疊加對比。
圖形分析：圖形上任意點可進行局部放大分析。
報告編輯：可按用戶需求輸出不同的報告格式。
多重保護：系統具有過流、過壓、過速、欠流、欠壓、等保護；十字頭行程具有程控限位、極限限位、軟件限位三重保護；出現緊急情況時刻進行緊急制動。
動態顯示：測試過程中，負荷、伸長、位移以及選中的試驗曲線隨著測試的進行，實時動態顯示在主控屏幕上。
峰值保持：在測試的整個過程中，測試項目的zui大值始終跟隨試驗的進行在屏幕窗口上顯示。
便捷調零：負荷、伸長、位移只需只需按一個鍵即可手動調零，同時具有測試開始時系統自動進行調零功能。
一機多用：可增配不同規格的傳感器和夾具，拓寬測量范圍，從而實現一機多用。
執行標準：符合ISO、JIS、ASTM、GB等多種試驗方法標準。

三、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機技術參數
1、荷載：20KN；
2、荷重可選：2kN/5kN/10kN/20kN；
3、測量精度：0.5級；
4、負荷測量范圍：0.5%—FS；
5、試驗力示值允許誤差極限：示值的±1%以內；
6、試驗力示值分辨率：試驗力的1/±500000；
7、采樣頻率：100次/秒；
8、變形測量范圍：0.2%—FS；
9、變形示值誤差極限：示值的±1%以內；
10、變形分辨力：變形的1/8000
11、位移示值誤差極限：示值的±1%以內；
12、位移分辨力：1.0µm
13、位移速度調節范圍：0.001-500mm/min
14、位移速率控制精度：設定值的±1.0%以內；
15、有效試驗寬度： 450mm(前后不受限)
16、有效拉伸空間距離：1000mm(不安裝測試夾具時)
17、主機外型尺寸（長×寬×高）：760×465×1530（mm）
18、使用電源：單相220V 50Hz 1kW；
19、機臺重量：約200kg；

四、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機配置清單
1. 電機：工業級伺服電機+驅動器
2. 絲桿：高中國臺灣TXP滾珠絲桿
3. 軟件：力學分析軟件M223
4. 夾具：標配一副，拉伸、彎曲、剝離、撕裂等可選
5. 負荷傳感器1只2-100&FS
6. 電腦部分：聯想品牌辦公電腦（含顯示器）1臺，HP彩色打印機一臺

五、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機實物展示

五、電腦伺服控制瀝青防水卷材拉力機相關資料
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。

關鍵詞：材料試驗機試驗機檢測設備傳感器伺服電機