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深圳市BGA回焊爐主板設備BGA芯片拆焊平臺

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更新時間：2022-03-17 16:44:27瀏覽次數：322次

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東莞市崴泰電子有限公司

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產品簡介

加工定制	是	適用對象	各類型BGA植球后焊接
外形尺寸	150*600mm	應用領域	電子
品牌	崴泰科技	型號	VT-960S

深圳市BGA回焊爐主板設備BGA芯片拆焊平臺VT-960S系列是以紅外與熱風混合方式加熱的氮氣焊接爐，適用于各類型BGA植球后焊接

詳細介紹

BGA植球回焊爐

型號：VT-960S

深圳市BGA回焊爐主板設備BGA芯片拆焊平臺VT-960S系列是以紅外與熱風混合方式加熱的氮氣焊接爐，適用于各類型BGA植球后焊接

BGA植球回焊爐960S產品詳情.jpg

深圳市BGA回焊爐主板設備BGA芯片拆焊平臺

由于目前使用得比較多的焊接工藝是鉛焊接和無鉛焊接兩種方式，而這兩種方式對于BGA器件焊接時所需的溫度，濕度都是不同的，有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等，而無鉛焊接則相反，那么怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑，優(yōu)為重要，直接關系到能否焊接成功。

焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板與元器件之間焊接的介質，由合金釬料，粉糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變姓的膏狀體。在常溫下，焊劑可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的溶化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成連接的焊點。

焊劑的成分中有很多合金粉末顆粒，這些金屬粉末顆粒很容易氧化，潤濕不良，造成焊接出現(xiàn)虛焊，因此，要嚴格按照焊錫管理的措施進行焊錫的使用和管理。通常焊劑要冷藏在0-10攝氏度的冰箱中，防止阻焊劑發(fā)生化學反應變質和揮發(fā)，使用前取出回溫4h-24h恢復到常溫狀態(tài)，由于焊劑是由阻焊劑和合金粉末組成，在冷藏和回溫過程中阻焊劑和合金粉末的密度不一樣，容易分層，因此，使用期要進行3-10min的均勻攪拌。

關鍵詞：芯片電子元器件金屬粉末