產品簡介:
EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統,支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓力選擇。
主要特點及參數:
·支持8英寸(200mm)晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·鍵合壓力:60KN
·鍵合溫度:550℃(可選配至650℃)
·真空度:0.1mbar(可選配至10-5mbar)
當前位置:亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)>>晶圓鍵合系統>> EVG 510晶圓鍵合系統
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,環保在線對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
評價時間 | 類別 | 詳細內容 | 評價者 | IP地址 |