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日本saika金屬異物（樹脂）檢測去除機MHD
日本saika金屬異物（樹脂）檢測去除機MHD
[基本規(guī)格]
| 金屬檢測方法 | 介電損耗分離型高頻振蕩型 |
|---|---|
| 異物清除機制 | 電磁驅(qū)動減震器 |
| 排料口徑 | 外徑50 mm（傳感器直徑φ15.20.24.30），外徑φ60.5mm（傳感器 直徑φ42） |
| 靶材 | 樹脂顆粒 |
| 物料轉(zhuǎn)移方式 | 自然跌倒法 |
| 進料高度 | 距離上料斗頂部100厘米以內(nèi) （將其放在料斗頂部的保護器上） |
| 額定電壓 | AC100V（50 / 60Hz） |
| 絕緣電阻 | 1MΩ以上 |
| 耐壓 | 1000v 1分鐘 |
| 工作環(huán)境溫度 | 5至45°C *但是，沒有凝結(jié) |
|---|---|
| 儲存環(huán)境溫度 | -20-60℃ *但是，不應結(jié)露 |
| 工作環(huán)境濕度 | 相對濕度45-85％ *但無凝結(jié) |
| 周圍的氣氛 | 不含油煙，腐蝕性氣體和可燃氣體 |
| 設(shè)備安裝條件 | 安裝時，使其底部為水平 |
| 主要零件材質(zhì) | 主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304）， 傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷 |
| 外部輸出端子 | 金屬檢測信號（NO），正常操作信號（NO），放電警告輸出（NO）*不包括MHD 1ch |
環(huán)保在線