HP-RF300B五點熱封試驗儀

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更新時間：2021-12-02 22:47:40瀏覽次數：123次

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濟南恒品機電技術有限公司

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產品簡介

HP-RF300B五點熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數

詳細介紹

HP-RF300B五點熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

產品特點：

1.控制系統數字化顯示，設備全自動化

2.六組獨立的數字PID溫度控制系統,溫控精度高

3.組合溫度、梯度設定，試驗效率提高五倍

4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致

5.氣缸放置遠離發熱元件，避免熱量傳導，保證氣動部件正常工作的溫度

6.氣動控制元件精度高，全套采用國際品牌

7.防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

8.加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長

9.機械操作設計簡潔，人機交互友好

技術參數：

1.熱封溫度室溫～300℃(精度±1℃)