1、走向成熟工藝回爐再造：
中芯進入實體名單說明一個道理：*基于美系設備的7nm其現實意義遠小于基于國產設備的55nm，晶圓代工廠并不是半導體的較底層技術，而是設備、材料、工藝的集成商。
中國半導體的主要矛盾已經從缺少*工藝，轉移到缺少國產半導體設備、材料。我們預計，低緯度國產替代進程將持續下去，中國將從下而上把持泛半導體技術。在根技術，如設備、材料領域得到長足進步前，先做好成熟工藝回爐再造，再逐步向上攻克*工藝壁壘，螺旋發展。
2、由單純外循環，走向科技雙循環：
科技格局將重新洗牌，呈現逆化的返祖狀態。即使強如美國也只參與了半導體產業的小部分環節，中、歐、日、美、韓、臺，各自占據了產業鏈*的部分。
半導體是一個充分化分工的行業，沒有哪個國家能單獨實現全部內循環，所以未來中國的科技格局關鍵在于實現供應鏈安全可控。
3、走向根技術補短板：
長板是矛，決定了走多遠，是外循環的基礎；短板是盾，決定了底線較低內循環的基礎。在半導體科技領域，經歷10多年的逆周期投資，中國有三大產業長板+一大短板：長板：芯片設計（Fabless）、半導體能源（光伏）、半導體照明（LED）+第三代半導體、半導體顯示（LCD）；短板：集成電路（設備、材料、EDA/IP、制造）。

在四大泛半導體領域中，光伏、LED、LCD領域中國已經做到了前面，在范圍內的支撐了其供應鏈安全。基于泛半導體領域的巨大成功，未來中國半導體的重點將轉向短板（集成電路）

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