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離線X-RAY檢測系統GR-XRAY-2300

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產品簡介

設備概述GR-XRAY-2300是面向PCBA和IGBT行業的X射線無損檢測方案，采用高穩定機械平臺、高性能X射線源和探測器、高精度平面CT掃描和專業化軟件系統

詳細介紹

設備概述

GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業的 X 射線無損檢測方案，采用高穩定機械平臺、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面 CT 掃描和專業化軟件系統。通過 X 射線源產生射線穿透不同密度物質后其光強度的變化，形成待測焊點內部結構影像，從而在不破壞待測物的情況下檢測待測物內部缺陷。

技術規格

型號	GR-XRAY-2300
X 射線源	開管 160KV
靶功率	≥20W
分辨率	≤0.5 μm
探測器	平板探測器，像素數≥200 萬
探測器 A/D 轉換	16bit，65000 灰度等級
探測器傾角	在保持放大倍率不變的情況下，探測器傾角≥±70
成像方式	2D X-ray 、平面 CT 、旋轉 CT (支持 360 度旋轉檢測)
PCB 尺寸	510×510mm
條碼讀取	配置專業掃碼槍
放大倍數	幾何放大倍率≥1800，系統放大倍率≥10000
導航功能	同時可視化彩和 X-ray 透視圖導航
自動/手動檢測能力	具備自動/手動檢測能力，通過程序設置可實現批量器件自動檢測，自動保存測試結果(包含圖片和數據)
可測元器件	支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點質量檢測
可測缺陷類型	表貼器件：少件、缺焊、偏移、連錫、焊點空洞率等插件器件：引腳有無、焊點透錫率等
用戶權限管理	分級設定用戶(操作員、技術員及管理員等)權限管理
MES 聯網	支持 TCP/IP 協議，與 MES 通訊，上傳測試數據
計算機操作系統	Windows 10，配置離線工作站，具備 VG 可視化分析軟件
設備尺寸	1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H，不包括警示燈和顯示器)
設備重量	3500kg
設備功率	4.4 kVA
輻射劑量	＜1 μSv/h

X射線輻射防護

●防輻射屏避罩，內置安全聯鎖開關，X 射線源開啟時門無法打開。

●具有可視透明防輻射窗口，方便在設備運行過程中從窗口觀察樣品情況。

●輻射劑量當量＜1 μSv/h。

工作環境

項目	環境
使用溫度、濕度	10~30℃，30~80％(無冷凝水)
保存溫度、濕度	0~40℃，30~80％(無冷凝水)
供電	AC220V，4.4 kVA
供氣	0.4 -0.6 MPa
海拔	1000 米以下
其他	沒有震動和沖擊安放在水平的場所安放在不會產生腐蝕性氣體的場所