低壓真空等離子清洗機：

真空等離子清洗機，也叫低壓等離子清洗機，根據用途的不同，可選用多種構造的等離子清洗設備，并可通過選用不同種類的氣體，調整裝置的特征參數等方法使工藝流程實現好化。但等離子體清洗裝置的基本結構大致是相同的，一般裝置可由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體導入系統、工件傳送系統和控制系統等部分組成。通常使用的真空泵是旋轉油泵，高頻電源通常用13.56 MHz的無線電波。

低壓等離子清洗機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。

等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

低壓真空等離子清洗機運行過程如下：

1、被清洗的工件送入真空室并加以固定，啟動運行裝置，開始排氣，使真空室內的真空程度達到10 Pa左右的標準真空度。一般排氣時間大約需要2 min。

2、向真空室引入等離子清洗用的氣體，并使其壓力保持在100 Pa。根據清洗材質的不同，可分別選用氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等氣體。

3、在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電而發生離子化和產生等離子體。讓在真空室產生的等離子體*籠罩住被處理工件，開始清洗作業。一般清洗處理持續幾十秒到幾分鐘。

4、清洗完畢后切斷高頻電壓，并將氣體及氣化的污垢排出，同時向真空室內鼓入空氣，并使氣壓升至一個大氣壓。

等離子表面處理技術的大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。