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　經過添加電流水峻峭等離子體氣流產生的鑰匙孔等離子體（跨越100A）。它產生一個非常健壯的電弧等離子體，類似于激光束。在焊接進程中，等離子電弧經過金屬切片產生鑰匙孔，熔化的焊池環繞鑰匙孔活動以構成焊縫。這種操作辦法能夠完畢深化浸透和高焊接速度。

　　由于等離子弧是由的割炬設備和體系操控器產生的，所以該設備能夠作為傳統TIG設備的附加設備取得，以供給額定的引弧和別離等離子體和維護氣體。其他，也能夠運用特制的等離子設備。盡管在等離子和TIG設備方面有類似之處，但在以下幾個方面有一些重要的差異，別離是能量源、火炬、后援體系、防護裝備和能量源。

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    　　堆積硬化不銹鋼首要有三品種型，別離是低碳馬氏體不銹鋼、半奧氏體堆積硬化不銹鋼和奧氏體硬化不銹鋼，其間一些一般堆積硬化不銹鋼的典型成分列于下表。

　　常見的17 / 4PH的馬氏體不銹鋼在低溫（一般在250℃左右）會改動成馬氏體，而且在480-620℃時效時進一步加強。奧氏體-馬氏體堆積硬化不銹鋼在固溶處理后根柢上*是奧氏體，需求第2次加熱循環至750℃/ 2小時，然后冷卻至室溫才會構成馬氏體。這些合金中的一些需求冷卻（-50 / -60℃8小時），以保證*改動成安穩的奧氏體/馬氏體結構，盡管兩種常用的合金FV520和17 / 7PH不需求冷藏來開發功用。

　　這些合金的老化產生在500-600°C的溫度。奧氏體不銹鋼商標在室溫下是安穩的，強度的行進是由于在650-750℃老化構成的分出物。這些*奧氏體不銹鋼能夠表現出超卓的耐性，有些能夠在低溫下運用。