產(chǎn)品特點(diǎn)：文物CT檢測(cè)掃描分析系統(tǒng)主要分為高能量CT和微焦點(diǎn)CT。CT是基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，對(duì)文物進(jìn)行2D，3D檢測(cè)。其應(yīng)用主要有六個(gè)方面：●對(duì)文物內(nèi)部結(jié)構(gòu)及形貌進(jìn)行無(wú)損掃描并分析；●對(duì)文物的起源，制作工藝、產(chǎn)地和用途提供重要信息；●對(duì)文物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及尺寸進(jìn)行二維、三維的測(cè)量；●對(duì)文物的穿孔內(nèi)壁，鑲嵌加工痕跡數(shù)據(jù)分析，及數(shù)據(jù)庫(kù)的建立；●高精度獲取與解讀文物的三維信息，并可實(shí)現(xiàn)逆向工程

詳細(xì)介紹

文物CT檢測(cè)掃描分析系統(tǒng)

文物CT檢測(cè)掃描分析系統(tǒng)主要分為高能量CT和微焦點(diǎn)CT。CT是基于計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)，對(duì)文物進(jìn)行2D，3D檢測(cè)。

應(yīng)用主要有六個(gè)方面：

●對(duì)文物內(nèi)部結(jié)構(gòu)及形貌進(jìn)行無(wú)損掃描并分析；

●對(duì)文物的起源，制作工藝、產(chǎn)地和用途提供重要信息；

●對(duì)文物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及尺寸進(jìn)行二維、三維的測(cè)量；

●對(duì)文物的穿孔內(nèi)壁，鑲嵌加工痕跡數(shù)據(jù)分析，及數(shù)據(jù)庫(kù)的建立；

●高精度獲取與解讀文物的三維信息，并可實(shí)現(xiàn)逆向工程；

●相位成像功能。

相對(duì)優(yōu)勢(shì)：

●開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線管，分辨率高，檢測(cè)更精確。

●設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊，配置靈活，可滿(mǎn)足客戶(hù)多種要求。

●運(yùn)行穩(wěn)定，安全可靠。

●掃描速度快，圖像重建速度快。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約緊湊，是一套配置靈活、可滿(mǎn)足多種檢測(cè)需求的高分辨率 X 射線工業(yè) CT 系統(tǒng)，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運(yùn)行穩(wěn)定、使用及維護(hù)成本低等特點(diǎn)。

該系統(tǒng)可以配備160kV以上微米級(jí)分辨率X射線源，也可配置高能量開(kāi)放式微焦點(diǎn)射線源，zui高能量達(dá)到300KV，JIMA分辨率zui小可達(dá)到0.5微米。