X射線衍射儀特點：
●硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)的*結(jié)合，滿足不同應用領(lǐng)域?qū)W者、科研者的需要
●高精度的衍射角度測量系統(tǒng)，獲取更準確的測量結(jié)果
●高穩(wěn)定性的X射線發(fā)生器控制系統(tǒng)，得到更穩(wěn)定的重復測量精度
●程序化操作、一體化結(jié)構(gòu)設計，操作簡便、儀器外型更美觀
X射線衍射儀應用：
是揭示材料晶體結(jié)構(gòu)和化學信息的一種通用性測試儀器：
●未知樣品中一種和多種物相鑒定
●混合樣品中已知相定量分析
●晶體結(jié)構(gòu)解析
●非常規(guī)條件下晶體結(jié)構(gòu)變化(高溫、低溫條件下)
●材料表面膜分析
●金屬材料織構(gòu)、應力分析
可以分析天然或是人工合成的無機或是有機材料，廣泛應用于粘土礦物、水泥建材、環(huán)境粉塵、化工制品、藥品、石棉、巖礦、聚合物等研究領(lǐng)域。
●基于θ-θ幾何光學設計，便于樣品的制備和各種附件的安裝
●金屬陶瓷X射線管的應用，大大提高衍射儀運行功率
●封閉正比計數(shù)器，耐用免維護
●硅漂移探測器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以上
●豐富的衍射儀附件，滿足不同分析目的需要
●模塊化設計或稱即插即用組件，操作人員不需要校正光學系統(tǒng)，就能正確使用衍射儀相應附件
功能：
數(shù)據(jù)測量功能
●θs-θd常規(guī)對稱測量
●定性、定量分析
●樣品晶體結(jié)構(gòu)分析
●晶體結(jié)晶化評價
●晶格尺寸、晶格應力評價
θs-θd不對稱測量（掠射測量）
●薄膜/粉末樣品的定性分析和結(jié)構(gòu)分析
●晶格常數(shù)的分析
●殘余應力/取向評價
●薄膜/密度測量
0mg搖擺測量
樣品結(jié)晶狀態(tài)的評價
不同的測量功能都是為了研究材料結(jié)構(gòu)而設計的，每種測量方式而得到的數(shù)據(jù)，都有滿足分析要求的相應數(shù)據(jù)處理軟件。
光學系統(tǒng)轉(zhuǎn)換
不需要拆卸索拉狹縫體，就可以單獨更換索拉狹縫結(jié)構(gòu)。由于這一特點，不需要重新調(diào)整儀器，就可以實現(xiàn)聚焦光學系統(tǒng)和平行光學系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。
早前聚焦法光學系統(tǒng)和平行光束法光學系統(tǒng)分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換需要對光學系統(tǒng)重新校正。采用本系統(tǒng)只要將單色器的晶體旋轉(zhuǎn)90°、更換狹縫結(jié)構(gòu)，就可以實現(xiàn)光學系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換。
數(shù)據(jù)處理軟件包括以下功能
基本數(shù)據(jù)處理功能(尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線條指標化等)；
●無標準樣品快速定量分析
●晶粒尺寸測量
●晶體結(jié)構(gòu)分析(晶胞參數(shù)測量和精修)
●宏觀應力測量和微觀應力計算；
●多重繪圖的二維和三維顯示；
●衍射峰圖群聚分析；
DX系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有*的分析能力
高精度的機械加工，使附件安裝位置的重現(xiàn)性大大地提高，實現(xiàn)即插即用。不需要對光路進行校準，只要在軟件中選定相應的附件就可以實現(xiàn)特殊目的測量。
多功能樣品架
隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用進行性能分析。在測角儀上安裝多功能樣品架可以進行織構(gòu)、宏觀應力、薄膜面內(nèi)結(jié)構(gòu)等測試，每一種測試功能都有相應的計算軟件。
●碾軋板(鋁、鐵、銅板等)織構(gòu)測量及評價
●金屬、陶瓷等材料殘余應力測量
●薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評價
●大分子化合物取向測量
●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析
●衍射數(shù)據(jù)半峰寬校正曲線；
●衍射數(shù)據(jù)角度偏差校正曲線；
●基于Rietveld常規(guī)定量分析；
●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是用戶數(shù)據(jù)庫進行物相定性分析；
●使用ICDD數(shù)據(jù)庫或是ICSD數(shù)據(jù)庫進行定量分析；
織構(gòu)使材料呈現(xiàn)各向異性，利用織構(gòu)改善和提高材料的性能、充分發(fā)揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構(gòu)方法很多，但是廣泛應用的還是X射線衍射技術(shù)。
多功能樣品架用于織構(gòu)樣品測量，軟件計算后分別繪制出極圖、反極圖、ODF圖。
