DICBGA返修臺RD-500SV特點簡介：·Profiling中記錄著具體的流程·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件·特別適用于0402零部件返修·由3個加熱器形成了合理的加熱系統·無論是大型的還是小型的

詳細介紹

DIC BGA返修臺 RD-500SV特點簡介：

· Profiling中記錄著具體的流程

· 3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線

· 用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile

· 廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件

· 特別適用于0402零部件返修

· 由3個加熱器形成了合理的加熱系統

· 無論是大型的還是小型的，全適用的基板固定架

· RD-500SV有著自己的安全機制能簡單和安全的運行

DIC BGA返修臺 RD-500V/RD-500SV規格參數：

項目	RD-500SV	RD-500V
返修PCB尺寸	400mm×420mm	500mm×700mm
適用元器件	01005，BGA，QFP，PLCC，SOP，POP，屏蔽蓋，QFN，連接器等
貼裝精度	±0.015mm	±0.015mm
頂部發熱體	1000WattHotAir	1000WattHotAir
底部發熱體	1000WattHotAir	1000WattHotAir
大面積區域加熱	600Watt×3=1800WattIR	600Watt×6=3600WattIR
溫度設置范圍(上部和下部發熱模組)	0-650℃	0-650℃
溫度設置范圍(大面積區域加熱)	0-650℃	0-650℃
溫控精度	±1℃	±1℃
操作系統	Windows	Windows
程序控制	工業級電腦+液晶顯示+專用控制軟件、鍵盤+滑鼠操作
空壓要求	0.5-0.6Mpa	0.5-0.6Mpa
電源要求	200-240VAC/3.8KW	200-240VAC/5.6KW