TAMURA TLF-204-153無鉛錫膏

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更新時間：2024-06-12 10:10:15瀏覽次數：92次

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產品簡介

●TLF-204-153特長：·本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；·連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；·在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出的濕潤性；·無鉛焊接，即使高溫回流條件下，也顯示良好的焊接性；·可用于空氣回流及氮氣回流

詳細介紹

● TLF-204-153特長：

·本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；

·連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；

·在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；

·焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出的濕潤性；

·無鉛焊接，即使高溫回流條件下，也顯示良好的焊接性；

·可用于空氣回流及氮氣回流。

● TLF-204-153規格：

品名	TLF-204-153	測試方法
合金構成（%）	Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	JISZ3282(1999)
融點（℃）	216-220	DSC 測定
焊料粒徑（μm）	20-38	激光分析
助焊劑含量（%）	11.8	JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）	0	JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）	210	JISZ3284(1994)