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上海衡鵬企業發展有限公司
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可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
【pcb】可焊性測試SP-2
pcb可焊性測試SP-2特點：
·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱 ＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力＞
·由電腦（系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果
Malcom SP-2_pcb可焊性測試參數：
品名 pcb可焊性測試 SP-2
負荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
測定范圍 10.00gf～-5.00gf
測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內溫度 室溫～300℃
O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設定 （1）預熱溫度
（2）預熱時間
（3）溫度上升速度 標準 3℃／秒
（4）MAX溫度
（5）MAX溫度時間
融點設定 預先設定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數據輸出 RS232C（本公司的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
調整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源 AC100V 50／60Hz 700W
其他：
付屬品 手動印刷機
金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
測定裝備（銅板、銅試驗片）
附帶貼裝元件、系統分析
小型冷卻換氣扇
選項 O2濃度計、立體顯微鏡
潤濕平衡法測定治具
重量 約 20kg（本體）
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