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北京宏盛達業科技有限公司
晶片清洗機適用于2寸--8寸晶片清洗,工藝過程:上料、去離子水超聲清洗、去離子水加熱清洗、去離子水清洗、下料。超聲清洗加熱清洗為單槽定時控制,到時給予結束提示音。結構特點:本設備為柜體式,設備操作門可分為:上下推拉門和折疊門并帶有透明窗。槽體材料為德國進口PP板。超聲、加熱清洗時間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個清洗槽互不影響。電控部分為正壓保護方式配有緊急停機及報警裝置。
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