陳霞
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日本shinkuu濺射設備MSP-20UM
該裝置是在電子顯微鏡樣品上涂敷貴金屬薄膜并進行導電處理的裝置。搭載大氣氣體導入機構、氣體大氣壓調整功能、電流調整功能，可用于各種用途。此外，還可以根據條件設置自動進行一系列涂裝操作。可將雜質混入降至低限度的旁通排氣系統和防止誤動作的聯鎖裝置齊全，并可選擇提高環繞性能的傾斜旋轉機構。
SEM觀察樣品的導電處理。為FIB制作保護膜。用于元素分析的導電處理。
此外，還用于制作電極、制作抗氧化膜等廣泛的用途。
日本shinkuu濺射設備MSP-20UM
| 物品 | 規格 |
| 電源 | AC100V（單相100V15A）1口 使用3芯插頭帶地線 |
| 設備尺寸 | 寬 350 毫米 x 深 420 毫米 x 高 347 毫米 （設備重量 18 公斤） |
| 旋轉泵 | 排氣速度 50? / min (GLD-051) 重量14.6kg |
| 樣品室尺寸 | 內徑 149 毫米 x 高 82 毫米（硬玻璃） |
| 電極樣品臺間距 | 40mm |
| 樣品臺尺寸 | Φ50mm（浮動方式） * 使用可選傾斜旋轉時 傾斜角度：0 至 45° 旋轉速度：60 rpm |
| 可安裝的樣品尺寸 | 標準：≤Φ50mm，高度≤20mm *使用可選傾斜旋轉時 ：傾斜時：≤Φ20mm，高度≤20mm |
| 飛濺靶金屬規格 | Φ51 mm, 厚度 0.1 mm (Ag only 0.5 mm) Pt, Au, Au-Pd, Pt-Pd, Pd, Ag |
| 大氣氣體 | Air（空氣）或 Ar（氬氣） |
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