陳霞
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日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
測量目標
?半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
?硅基外延，離子注入樣品
?化合物半導體相關（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翹曲：350μm
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