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LED燈電子元件1.5W散熱粘接導熱硅膠 LED封裝材料與輔料

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產品型號SY-4910

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更新時間：2022-10-30 09:03:59瀏覽次數：716次

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產品簡介

LED燈電子元件1.5W散熱粘接導熱硅膠產品簡介：
SY-4910是單組份脫醇型室溫潮氣固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導。

詳細介紹

LED燈電子元件1.5W散熱粘接導熱硅膠產品簡介：

SY-4910是單組份脫醇型室溫潮氣固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。固化成硬度較高的彈性體，并與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品在無底涂的情況下可對包括銅，鋁在內的金屬，塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。固化前可在一定的壓力下流動，固化后具有很好的粘接性能和介電性能。本產品的固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
二、產品特性
1．單組分室溫潮氣固化，便于操作、脫醇型固化體系、刺激性氣味小、對金屬無腐蝕、*的耐高低溫性、*的耐氣候、耐輻射及*的介電性能、*的化學和機械穩定性、與大部分介質粘接力強、固化后無滲出物。
三、基本用途
廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、電訊設備、計算機及其附件。

LED燈電子元件1.5W散熱粘接導熱硅膠產品技術參數：

固化前		固化后
外觀	白色	抗拉強度(Mpa)	≥2.0-3.0
相對密度（g/cm3,25℃）	2.5	拉斷伸長率(%)	300～400
粘度（cps,25℃）	膏狀	硬度(邵氏A)	65～70
表干（min,25℃）	5-15	剪切強度(Mpa)	≥1.5
*固化時間(2mm,25℃)	24h	剝離強(N/cm)	5
固化類型	單組份脫醇型	使用溫度范圍(℃)	-50～200
導熱系數(W/m.K)	1.5	體積電阻率(Ω•cm)	≥3.1×10¹⁴
儲存時間(<20°C)	6個月	介電強度(KV/mm)	≥20
		介電常數(1.2MHZ)	4.4

使用方法：
1．清潔表面：用適當的溶劑例如酒精、二甲苯等清潔被粘或被涂覆表面。
2．施膠：打開膠管蓋帽，將膠液擠到已清潔干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。
3．固化：將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化，固化過程是一個從表面向內部的固化過程，25℃，55%濕度條件下24h可以固化3～4mm。若固化部位離空氣較遠或不容易接觸到空氣，則需要的固化時間將會延長。溫度較低時，固化時間也會延長。距離空氣6mm處的膠*固化需7天左右。

關鍵詞：芯片