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朔越防爆科技有限公司
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LED防爆燈GL8082為何要進行芯片封裝
2019-10-6 閱讀(498)
LED防爆燈GL8082為何要進行芯片封裝：
1、芯片封裝后，芯片不易受到氣體沖擊和振動等沖擊性損壞。由于LED防爆燈的芯片不能直接使用，必須固定在易于使用的支架等設備上，因此芯片和支架必須用導線拉出，以引導充滿電流的電線即引線。這些電線非常薄，直徑僅為0.1毫米或更小的金或鋁電線不能承受沖擊。此外，必須保護芯片表面免受諸如水、氣體之類的物質的影響，并且它還受到固體密封的保護。這是通過用具有非常高透明度的材料灌封來完成的。芯片通常由透明環氧樹脂或透明硅樹脂材料保護。
2、如果芯片直接與空氣接觸，芯片發出的光大部分被反射回芯片，由于芯片材料與空氣之間的光折射率差異很大，不能逃逸到空氣中。以GaAs材料和空氣為例，在界面處，芯片全反射的臨界角c約為14，如果環氧樹脂和芯片，只有4-12%的光子可以逃逸到空氣中使用折射率為1.5。對于橫截面，c約為22.6，這增加了光逃逸率。當球形環氧樹脂和空氣用作界面時，幾乎所有內部的光子都可以逃逸到空氣中，并且反射的光子少于4%，因此通過選擇封裝材料的折射率和芯片的界面進行封裝，可以提高LED的發光效率。
3、增加芯片熱損失的能力 通過引線框架，芯片可以用來傳遞芯片的熱量，因為它可以向空氣供電，這可以改善PN結上的電功率的芯片和提高芯片的可靠性。改善結溫升高引起的光電參數的退化。
4、 LED防爆燈的組裝和使用方便由于LED防爆燈種類繁多，針對不同的應用和安裝要求，您可以選擇有利于組裝和散熱的封裝，這使得LED防爆燈裝置應用范圍擴大。經常用于危險場所的LED防爆燈等燈具通常沒有燈具本身的主要問題，主要是因為人員操作不當，導致不必要的事故。因此，用戶在使用時必須使用LED防爆燈。人員就業前培訓。
