產(chǎn)品概述：
EGSF-IIIφ175環(huán)保型圓盤粉碎機(jī)是上海雷韻試驗(yàn)儀器制造有限公司推出的一款產(chǎn)品，該儀器適用于地質(zhì)、冶金、化工、建材等工業(yè)部門和大專院校、科研單位的試驗(yàn)室，對(duì)5mm以下粒度試料進(jìn)行粉碎，粉碎后的試料最細(xì)可達(dá)200目。
圓盤粉碎機(jī)EGSF-IIIφ175型結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進(jìn)行粉碎。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對(duì)的磨盤，其中之一加以固定，另一磨盤轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)使試樣粉碎，是目前創(chuàng)的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)：
圓盤直徑 (毫米) | φ175 |
圓盤粉碎機(jī)EGSF-IIIφ175進(jìn)料粒度(毫米) | ≤6 |
出料粒度(毫米) | 0.1 |
立軸速度(轉(zhuǎn)/分) | 622 |
圓盤粉碎機(jī)EGSF-IIIφ175粉碎能力(公斤/小時(shí)) | 25 |
電動(dòng)機(jī)功率(千瓦) | 1.1 |
外形尺寸(毫米) | 750×560×460 |
設(shè)備重量(公斤) | 約120 |
環(huán)保在線