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VLPST-012P2V-XB 伺服驅(qū)動器 伺服系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號VLPST-012P2V-XB

品       牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地深圳市

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更新時間:2022-10-17 09:46:54瀏覽次數(shù):427次

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產(chǎn)品簡介

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詳細介紹

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VLPST-012P2V-XB 伺服驅(qū)動器銷售中心可郭:,下面分享每日熱門:隨著社會的不斷發(fā)展,如今的時代是一個信息化的時代,半導體和集成電路成了當今時代的主題,而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝,芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個大難題,那么自動點膠機是如何克服這一難題,又是如何在芯片封裝行業(yè)應用而生的呢?下面請看深圳點膠機廠家世椿智能技術(shù)人員的分析!

自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

*、芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象,為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位,我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題,芯片倒裝過程中,因為固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合,如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹,這時很容易造成凸點的斷裂,芯片就會失去它應有的性能,為了解決這個問題,我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化,這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積,又進一步提高了它們的結(jié)合強度,對凸點具有很好的保護作用。

第三、表面涂層方面

當芯片焊接好后,我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次,而且可以防止外物的侵蝕和刺激,可以對芯片起到很好的保護作用,很好地延長了芯片的使用壽命!

綜上所述,以上就是自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應用,我們可以將這種方法應用到平時的工作中,這將大大提高我們的工作效率,有了這種方法就再也不用擔心芯片封裝難題了!

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關(guān)鍵詞:芯片 電子元器件

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