導(dǎo)熱硅膠片
“導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱(chēng)為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導(dǎo)熱填充材料。
- 中文名：導(dǎo)熱硅膠片
- 外文名：thermal silicon pad
- 基 材：硅膠
- 又 稱(chēng)：導(dǎo)熱硅膠墊
- 作 用：絕緣、減震、密封等
- 應(yīng)用范圍：LED,開(kāi)關(guān)電源,新能源汽車(chē)充電樁，移動(dòng)設(shè)備，計(jì)算機(jī)，家用電器，醫(yī)療設(shè)備,工控機(jī)等
導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)缺點(diǎn)
導(dǎo)熱硅膠片優(yōu)點(diǎn)
1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；
2、選用導(dǎo)熱硅膠片的zui主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；
3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；
4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；
5、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；
7、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；
8、導(dǎo)熱硅膠片具有絕緣性能（該特點(diǎn)需在制作當(dāng)中添加合適的材料）；
9、導(dǎo)熱硅膠片具減震吸音的效果；
10、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測(cè)試，可重復(fù)使用的便捷性。
導(dǎo)熱硅膠片缺點(diǎn)
相對(duì)導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠有以下缺點(diǎn)：
1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅膠要高。
2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高；
3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220℃；
4、價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用，價(jià)格較低，導(dǎo)熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價(jià)格稍高
導(dǎo)熱硅膠片的用途
用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車(chē)機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱原理：
TIM熱界面材料（Thermal Interface Materials）又稱(chēng)為導(dǎo)熱界面材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于*兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的的阻抗，提高散熱性。半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量必須消散到周?chē)h(huán)境中心以保持器件接合處的溫度在安全工作范圍以內(nèi)。這一散熱過(guò)程常常包括從封裝器件表面到散熱器，散熱器能更有效地把熱量傳送到周?chē)h(huán)境中去。散熱器必須很小心地與器件連接，以便使這一新形成的熱量接合面上的熱阻力降到zui小。如把散熱器連接到半導(dǎo)體器件的封裝表面上，就要求這兩種商品的表面實(shí)現(xiàn)緊密的接觸。這些表面通常的特征是，它們的表面不是平面，上面凹凸不平，甚至還呈扭曲狀，但這一切只有在顯微鏡下才能看得見(jiàn)。當(dāng)這樣兩個(gè)表面連接時(shí)，接觸僅出現(xiàn)在高點(diǎn)。低點(diǎn)形成充滿空氣的空隙。典型的接觸區(qū)域內(nèi)90%以上由空氣氣隙所組成，這意味著它對(duì)熱流具有明顯的阻力。使用熱傳導(dǎo)材料是通過(guò)對(duì)粗糙和不平的配合表面的整合來(lái)消除表面的空氣間隙。由于材料的熱傳導(dǎo)率比它將取代的空氣要大得多，使通過(guò)連接處的阻力減少，器件接合處的溫度也將下降。
導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用領(lǐng)域
◆LED行業(yè)使用
●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間
●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間
電源行業(yè)
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱
通訊行業(yè)
●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱
●機(jī)頂盒DC-DC IC與外殼之間導(dǎo)熱散熱
◆ 汽車(chē)電子行業(yè)的應(yīng)用
汽車(chē)電子行業(yè)應(yīng)用（如氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車(chē)載系列產(chǎn)品等）均可用到導(dǎo)熱硅膠片
◆家電行業(yè)
微波爐/空調(diào)（風(fēng)扇電機(jī)功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間
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