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天津容大檢測
天津容大檢測
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微觀分析
| 項目名稱 | 微觀分析 | |
| 檢測目的 | 觀察微觀區域的形貌 | |
| 檢測范圍 | 電子元器件、汽車電子、 醫療、通訊、手機、電 腦、電氣等 |
| 微觀分析項目簡介 |
按照具體檢測要求，通過光學顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結構等需要進行高倍觀察的檢測項目。對于電鏡，借助輔助設備，還可以進行微觀區域內的成分分析，通過線掃和mapping能夠得出元素分布情況。電子探針和能譜的探測范圍為Be~U。
| 微觀分析試驗目的 |
和的目的都是單純的評定組織（包括組織、形態、取向，沉淀和夾渣與各種裂紋和空穴關系，檢測截面還要能記錄截面平面的取樣形態）。
| 微觀分析試驗步驟 |
一般步驟：
制樣（切割、鑲嵌、研磨、拋光、適當腐蝕）→腐蝕→觀察
| 微觀分析試驗方法和標準 |
光學顯微鏡、掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）、電子探針（EPMA）、能譜（EDS）
| 容大檢測實驗室 |
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