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鄭州電子廠除濕機(jī) 防爆除濕機(jī)

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更新時(shí)間：2023-05-30 09:56:35瀏覽次數(shù)：374次

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鄭州晨陽(yáng)凈化除濕器有限公司

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所在地區(qū)：河南鄭州市

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

在電子行業(yè)中應(yīng)用的電子廠除濕機(jī)一般都是比較專業(yè)的，它們*實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，讓操作變得更加簡(jiǎn)單、控制更加精確，確保大家的工作環(huán)境干燥舒適，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響。除此以外，工業(yè)除濕機(jī)還更加安全可靠，能夠確保除濕效果的安全穩(wěn)定，保持在一個(gè)的效果，確保電子產(chǎn)品有一個(gè)安全的生產(chǎn)和存儲(chǔ)空間。而且為了保證我們的工作環(huán)境，在選擇除濕機(jī)時(shí)，是能夠選擇那些體積小、除濕效果出色、噪聲低、運(yùn)行比較平穩(wěn)的除濕機(jī)，

詳細(xì)介紹

鄭州電子廠除濕機(jī)
CYCS 晨陽(yáng) 只做質(zhì)量好的除濕加濕設(shè)備

在電子行業(yè)中，電子器件和產(chǎn)品都是非常脆弱的，如果空氣的濕度較高就會(huì)嚴(yán)重的影響到它們的質(zhì)量和使用期限，嚴(yán)重的情況下就會(huì)報(bào)廢，所以在電子行業(yè)中，電子廠除濕機(jī)的使用是非常重要的，大家一定要重視起來(lái)。

在電子行業(yè)中應(yīng)用的電子廠除濕機(jī)一般都是比較專業(yè)的，它們*實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，讓操作變得更加簡(jiǎn)單、控制更加精確，確保大家的工作環(huán)境干燥舒適，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量造成影響。除此以外，工業(yè)除濕機(jī)還更加安全可靠，能夠確保除濕效果的安全穩(wěn)定，保持在一個(gè)的效果，確保電子產(chǎn)品有一個(gè)安全的生產(chǎn)和存儲(chǔ)空間。而且為了保證我們的工作環(huán)境，在選擇除濕機(jī)時(shí)，是能夠選擇那些體積小、除濕效果出色、噪聲低、運(yùn)行比較平穩(wěn)的除濕機(jī)，在確保產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，還能夠?yàn)槲覀儬I(yíng)造一個(gè)較好的工作環(huán)境。

濕度過高對(duì)電子元器件的影響是什么？
隨著社會(huì)的發(fā)展，以及科學(xué)技術(shù)的不斷的進(jìn)步，特別是進(jìn)幾十年電子行業(yè)從無(wú)到有發(fā)展非常的快速。而且電子行業(yè)的更新?lián)Q代非常的快速，對(duì)于儲(chǔ)存的環(huán)境要求也是非常的高，尤其是對(duì)于空氣濕度的要求也是非常的高。

下面簡(jiǎn)單分析下濕度對(duì)電子元器件和整機(jī)的危害：
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年有1/4以上地工業(yè)制造不良品與潮濕地危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕地危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量地主要因素之一。
1.集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。
除濕機(jī)在SMT過程地加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板地焊接過程中，因水蒸氣壓力地釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后地SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下地干燥箱中放置暴露時(shí)間地10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件地車間壽命，避免報(bào)廢，保障安全。
2.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣地影響，降低產(chǎn)品地合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕地危害。
作業(yè)過程中地電子器件：封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕地危害。

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