碳化硅陶瓷具有優異的高溫強度，良好的耐腐蝕、抗氧化及耐磨性能，是應用于高溫場合的一種重要的材料，現已廣泛應用于石油、化工、鋼鐵、原子能等領域。碳化硅陶瓷按制造方法分有多種，不同方法制得的碳化硅陶瓷力學性能也不一樣，用熱壓法和燒結法制得的陶瓷力學性能較高，常加有一定量用以提高密度的氧化物反應助劑，兩者比較，熱壓法的性能更高；反應燒結法制得的材料性能低于燒結法，含有一定量游離態的硅，密度較低；再結晶碳化硅材料的純度高，沒有加入反應助劑，晶粒粗大，孔隙度高，力學性能低。用纖維強化的碳化硅復合材料在保持SiC陶瓷優勢的基礎上, 較SiC陶瓷具有更好的強韌性，在航kong航天和*上具有重要的應用價值[1]。SiC類陶瓷硬度高，難加工，SiC類陶瓷之間的連接、SiC類陶瓷和金屬之間的連接，對于SiC類陶瓷的應用非常重要的。關于SiC類陶瓷連接綜述類文章較少，本文試圖較詳細地闡述近些年來國內外研究狀況，以推動該工作發展。
1 SiC陶瓷與SiC陶瓷、SiC陶瓷與金屬的連接
燒結SiC陶瓷、反應燒結SiC陶瓷、再結晶SiC陶瓷、纖維強化的SiC陶瓷中，研究較多的為燒結SiC陶瓷的連接。SiC陶瓷的連接包括陶瓷與陶瓷、陶瓷與金屬的連接。連接的方法主要有釬焊、擴散焊、反應連接等。
1.1 釬焊
釬焊可以連接陶瓷與陶瓷、陶瓷與金屬及纖維強化的SiC陶瓷，是使用比較多的方法，表1列出了釬焊連接的接頭的性能，包括相互連接的母材、連接工藝及反應組織。釬焊所使用的釬料多為含Ti、Al等相對于SiC來說為活性元素的活性釬料，且多為合金化的箔狀，焊接母材表面都經過磨加工甚至拋光等平整化處理，控制中間層的厚度，焊接時多加有一定的壓力，以促使界面冶金反應的進行和焊料向陶瓷中的滲透。釬焊釬料中，Ag-Cu-Ti合金是連接SiC陶瓷比較好的釬料，鈦的活度是銅和銀的比值的函數，隨Cu含量的增加, Ti活度系數減少, 隨Ag含量的增加Ti活度系數增加, 加入Sn會減少Ti活度系數[25]，加入In可降低熔點，形成的Ag-Cu-In-Ti也是一種較好的活性釬料,可在較低溫度焊接陶瓷[26]。加入Sn的Cu-16.5at%Sn-5.5at%Ti，具有比相應的Cu-Ti合金更低的熔點，連接的SiC陶瓷具有較高接頭強度[27]。為了提高接頭的高溫強度，需要生成化合物強化相，如表中所示的接頭中生成相TiC等。
1.2 擴散焊
在陶瓷連接中，除了釬焊外，另一常用方法就是擴散焊。表2列出了擴散焊連接的接頭性能及連接工藝。由表2可見，擴散焊所使用的焊料多含Ti、Nb、Zr、Al等相對于SiC來說為活性的元素，擴散焊所用的母材焊接面、中間層表面均需拋光處理，需要較高的壓力，使得焊接表面和中間層緊密接觸，接觸面原子相互擴散而形成牢固的冶金結合。擴散焊分為固相擴散焊和瞬時液相擴散焊，多為固相擴散焊，瞬時液相擴散焊如表中所列的用鋁箔連接反應燒結SiC，由于陶瓷中有游離態Si，Si溶解到Al中形成Al-Si合金液相并進入陶瓷基體，當高溫或長時間保溫或非常慢冷卻，從Al-Si過渡液相中形成熔點遠高于連接溫度的固態純硅連接層[16]。
SiC陶瓷不僅具有優良的常溫力學性能，如高的抗彎強度、優良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數，而且高溫力學性能(強度、抗蠕變性等)是已知陶瓷材料中的。并且在石石油、化工、微電子、汽車、造紙、激光、礦業及原子能等工業領域獲得了廣泛的應用，所以了解SiC是必要的。
符合根據：GB/T2413、1966、2834、ASTM C20/C134/C373/C329、EN-725可適用 于煮沸法、真空飽和法、封蠟法量測量
依據阿基米得浮力的原理，快速讀取量測數值
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型號： | ST-120C | ST-300（只測量不吸水陶瓷） |
秤重范圍： | 0.001g~ 120g | 0.005g~ 300g |
比重精度： | 0.0001 g/cm3 | 0.001 g/cm3 |
測量時間： | 約10秒 | 約10秒 |
測量功能： | 視密度 體積密度 吸水率 | 視密度 |
本機采用一體注塑成型測量架，一體注塑成型透明水槽，組裝方便，耐磨耐摔，防腐蝕，可清楚觀察樣品在介質中情況。
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高精度碳化硅陶瓷比重計/密度計測量步驟：
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②將樣品飽和后放入測量臺，測空氣中重量，按M鍵記憶。
③將樣品飽和后放入水中，測水中重量，按M鍵記憶，直接顯示密度值。
不吸水陶瓷測量步驟：
①將樣品放入測量臺，測空氣中重量，按M鍵記憶。
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