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丹佛S-114分析天平

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產(chǎn)品型號(hào)S-114

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更新時(shí)間：2022-07-21 09:39:35瀏覽次數(shù)：138次

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上海領(lǐng)德儀器有限公司

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Denver丹佛S-114電子天平，外校式萬(wàn)分之一天平，分析天平，賽多利斯天平BSA124S同生產(chǎn)線

詳細(xì)介紹

Denver丹佛S-114電子天平，外校式萬(wàn)分之一天平，分析天平，賽多利斯天平BSA124S同生產(chǎn)線。

型號(hào)	量程	可讀性	稱盤尺寸	重復(fù)性	線性	平均響應(yīng)時(shí)間
S-114	110g	0.1mg	Φ90mm	≤±0.1mg	≤±0.2mg	±2s

Denver萬(wàn)分之一天平S-114，SUMMIT系列全自動(dòng)外校型進(jìn)口天平，同級(jí)別天平中*的稱量速度。丹佛S-114天平可選擇多點(diǎn)線性校準(zhǔn)，SUMMIT系列天平采用*新的80MHz Renesas H8S CPU芯片, 獲得出眾的稱量速度。

◇特制純鋁防風(fēng)罩背板,全面提升天平的防靜電能力
◇四重智能數(shù)字濾波
◇全自動(dòng)外校，可多點(diǎn)線性校準(zhǔn)
◇觸感反饋式按鍵，其中去皮鍵為左、中、右觸點(diǎn)設(shè)計(jì)
◇全程溫度補(bǔ)償
◇全自動(dòng)故障診斷
◇超載保護(hù)
◇雙級(jí)一體傳感器
◇應(yīng)用程序：計(jì)數(shù)、動(dòng)物稱重、百分比稱重、凈重求和、單位轉(zhuǎn)換
◇超高速微處理器，測(cè)量結(jié)果更快
◇*新復(fù)合線路板核技術(shù)，線路集成度更高
◇超大背光LCD顯示屏，簡(jiǎn)潔的英文提示菜單
◇內(nèi)置RS232接口，符合GLP標(biāo)準(zhǔn)
◇可設(shè)置時(shí)間、日期及操作者ID號(hào)
◇水平支腳和水平儀，確保天平穩(wěn)定；水平氣泡前置，方便調(diào)節(jié)水平
◇下部吊鉤，滿足大體積稱量
◇不銹鋼稱量，方便清洗
◇保修期一年

關(guān)鍵詞：電子天平分析天平芯片傳感器水平儀