PCB板銅箔剝離強度試驗機

剝離強度試驗機是膠帶、覆銅板、印制電路板生產工藝控制專用檢測儀器，用于檢測膠帶、銅箔與基材之間的附著力。

PCB板銅箔剝離強度試驗機通過施加垂直向上的力來評估金屬背襯印刷電路板中導電銅層與陶瓷基材之間的粘合強度。氮化硅基板90度剝離強度試驗機是在同一溫度環境下，對不同材料質的陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測試。

PCB板銅箔剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質層壓板，切割三塊試樣，寬50mm、長250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產品，垂直剝離測試。陶瓷覆鋁基板垂直剝離試驗機符合IPC-TM-650、GB/T4677、GB/T13557等標準要求。

PCB板銅箔剝離強度試驗機主要技術參數：

1.規格:XJBL

2.精度等級:0.5級

3.負荷:200N

4.有效測力范圍:0.1/100-99.9999%;

5.試驗力分辨率，負荷50萬碼;內外不分檔，且全程分辨率不變。

6.有效試驗寬度:50mm

7.有效試驗空間:250mm

8.試驗速度:0.001~300mm/min(任意調)

9.速度精度:示值的±0.5%以內;

10.位移測量精度:示值的±0.5%以內;11.變形測量精度:示值的±0.5%以內;12.試臺升降裝置:

快/慢兩種速度控制，可點動;

13.試臺安全裝罟:電子限位保護

14.試臺返回:手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回;

15.載保護:過大負荷10%時自動保護;

16.電機:200W

17.主機重量約:40kg