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成都托馬斯科技有限公司
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托馬斯（LED芯片）貼片高溫膠（THO4062-2）產品名稱托馬斯（LED芯片）貼片高溫膠（THO4062-2）概述本品系特種樹脂改性膠粘劑，雙組份，常溫快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐熱氧紫外線老化性能強、使LED芯片等元件達到一個粘結和密封的效果
| 產品名稱 | 托馬斯（LED芯片）貼片高溫膠（THO4062-2） |
| 概 述 | 本品系特種樹脂改性膠粘劑，雙組份，常溫快速固化，粘接強度高，耐溫性優良,結構性強、耐熱氧紫外線老化性能強、使LED芯片等元件達到一個粘結和密封的效果。 |
| 適用范圍 | 適用于各種LED貼片、LED燈珠裹覆、支架粘結以及端口密封、太陽能板密封以及光纖、光學器件、X射線射線部件的粘接、涂敷等用途. |
| 性 能 特 點 | ·外觀：A組分為淺色或透明粘稠液體，B組分為透明液體 ·固化速度快，70-80℃時，20-40分鐘固化，室溫需24小時固化。 ·粘接強度高，耐久、耐戶外紫外光性能優良。 ·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，有很好的抗高低溫循環性能、粘接后在較高（200℃）溫度下仍有較好的粘接效果。 ·粘接表面無需嚴格處理，使用方便。 ·耐介質性能優良，耐油、水、酸、煤油、輻照、堿以及油脂等。 ·安全及毒性特征：產品符合ROHS標準。 ·貯存穩定性較好，貯存期為18個月。 主要技術性能指標如下：耐溫范圍:-55－+220℃ 室溫下 黏度A 850 -1000mpas B 180-230 mpas 混合黏度 650 mpas 折射率1.532 透光率 95% 硬度80D 鋁片和鋁錠T型粘接 常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥21．6 Mpa 150℃:拉伸強度 2．75－4．65 Mpa 玻璃涂敷 200℃ 不黃變 100W紫外線等 1000H不黃變 |
| 使用方法 | 1、將被粘物去污、擦凈。 2、AB膠水混合質量比例 mA:mB==3:1 3、膠水混合后可操作時間為3小時，B組組份混合越大操作時間越短且夏天容易爆聚。 |
| 注 意 | 1、 操作環境注意通風。 2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗. 3、AB組份取膠器皿不能混用。 3、 未用完的膠應密封好，置于陰涼通風處。 |
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