檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀

深圳市方源儀器有限公司檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀，檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIS下(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CM 1563更可享受上等的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

用戶可替換探針(磚利號)7,148,712)SRP-4探頭采用用戶可替換式探針模塊。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至*短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。CMI563的標準配置中包含一個替換用探針模塊。另行訂購的探針模塊以三個為一組。

檢測面銅膜厚儀CMI563測厚儀

非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

**性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIS下(美國國家標準和技術學會)

認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受上等的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

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